半导体热/力仿真专家 50-70k·16薪
上海 5-10年 本科 招3人 8月3日更新
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产品工程 封装研发 可靠性工程 先进封装
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高女士 2天前在线 已认证
猎头 · 北京毕瑞企业管理咨询有限公司
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职位介绍
工作职责 负责芯片、存储模组、整机系统层级热仿真分析,定位热瓶颈,输出热优化方案与设计指导,保障产品热指标满足规格要求; 开展封装热阻仿真计算,搭建、迭代封装热阻数据库,为产品设计迭代、方案选型提供数据支撑; 统筹产品热测试工作,基于实测数据完成仿真模型校准,持续提升仿真模型精度,实现仿真 - 测试闭环; 编制项目热仿真技术报告,参与制定产品热性能规范,实现热设计指标量化、可测试、可验证; 跟踪行业散热技术发展,开展先进封装、堆叠架构前瞻散热方案研究,推动散热技术创新落地。 任职资格 硕士及以上学历,工程热物理、热能工程、流体力学、微电子、材料等相关专业,扎实掌握传热学、流体力学、CFD 计算基础; 熟练使用至少一款主流热仿真软件(FloTHERM/Icepak/6SigmaET 等),掌握三维建模工具优先;具备半导体产品热测试、仿真项目实操经验优先; 5 年及以上半导体行业芯片 / 封装 / 模组热仿真、热管理相关工作经验; 独立主导过至少 2 款半导体器件热仿真 + 热测试完整项目,具备仿真建模、实验测试、模型校准全流程实战经验; 良好跨部门沟通、项目协作能力,逻辑清晰,具备独立方案输出与问题攻关能力;
其他信息
语言要求:普通话 + 英语
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-14