国企-封装仿真研发工程师(封装电、热、力仿真都需要,base济南,薪资优厚) 20-35k·14薪
苏州 3-5年 统招本科 招1人 8月14日更新
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avator
李先生 12小时前在线 已认证
猎头顾问 · 锐仕方达人才科技集团有限公司济南历下分公司
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职位介绍
工作职责: 1.配合产品设计要求,完成各类封装的设计以及仿真工作。; 2.负责相关产线不良品的失效分析,产品良率的提升; 3.协助质量部门处理相关的客诉,负责相关的仿真分析工作。 任职要求: 1、对各类器件的封装结构具有较深入的理解,知晓常用封装材料的特性(必要)。 2、具有二年以上的封装仿真经验,能够熟练应用3D建模软件SOLIDWORKS 等,有限元分析软件ansys或者其他同类软件(必要)
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-16