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职位介绍: 1、新产品前期评估与方案立项:承接客户新品需求、Chiplet异构集成、高端FCBGA/SiP项目资料，负责工艺可行性评估、制程风险识别、物料/设备/产能评估，输出NPI立项评估报告工艺方案、项目开发计划，同步锁定开发节点与交付目标。2、新品工艺开发与制程搭建:主导先进封装全流程工艺开发，包含Bumping、RDL、键合、塑封、研磨、切割、测试等关键工序参数DOE验证，搭建新品专属工艺窗口、SOP作业规范制程管控标准，完成新工艺、新结构、新材料导入验证。 3、样品试流统筹与过程管控:统筹新品工程试流、客户原型样、验证样品生产跟进，全程跟进WIP流转、工序异常、设备状态、工艺参数执行情况，组织试流复盘，快速解决试产良率低工艺不稳定、结构异常等问题。 4、可靠性验证与认证跟进:负责新品可靠性测试方案制定、样品准备、测试过程跟进，统筹TC、HAST、PCT、HTOL、冷热冲击、吸湿回流等验证项目，针对失效、分层、翘曲、开裂电性不良等问题推动整改闭环，满足客户及行业认证标准。5、量产导入与良率爬坡提升:主导新品从工程阶段、小批量试产到量产爬坡全过程导入，固化量产工艺参数、管控门槛、巡检标准，联动制程、设备、品质、设计团队解决量产良率波动、制程漂移、工艺瓶颈问题，完成NPI转量产移交。 6、异常分析与制程改善闭环:负责新品试流及量产初期不良解析，主导8D改善、鱼骨图分析根因定位，联动FA、工艺、设计、供应链完成问题整改、验证、标准化固化，杜绝同类问题重复发生。 7、项目进度管控与内外对接:统筹NPD/NPI项目进度，定期输出项目周报、节点复盘、风险预警;对内对接研发、工艺、品质、生产，对外对接客户、封测厂、供应链，组织各类技术评审、试产评审、量产评审，保障项目高效推进。8、技术沉淀与标准化建设:沉淀新品开发案例、工艺经验、失效数据库，迭代NPI开发流程试流规范、转量产标准，完善先进封装新品开发知识库，提升整体新品开发效率。 1、新产品前期评估与方案立项:评估资料完整、风险识别无重大遗漏;立项报告按时输出;前期预判问题规避;项目开发计划落地可执行。 2、新品工艺开发与制程搭建:工艺参数实验完整有效，工艺窗口固化;新品SOP、工艺标准按时落地;DOE实验无重复试流浪费;新工艺导入验证一次通过。 3、样品试流统筹与过程管控:样品交付节点达成;试流问题日清日结、全程跟踪;试流不良同比逐次下降;无重大批量试产事故。 4、可靠性验证与认证跟进:可靠性测试一次性通过;异常问题定位准确、整改闭环率100%;认证资料齐全、顺利通过客户/行业认证;无可靠性批量风险遗留。 5、量产导入与良率爬坡提升:新品量产爬坡周期达标;量产良率达成目标并持续提升;NPI转量产资料移交完整、零缺失;量产初期重大异常清零。 6、异常分析与制程改善闭环:异常响应24小时内启动;重大问题输出改善方案;问题闭环;同类 NPI问题不重复发生率为。 7、项目进度管控与内外对接:项目节点按期达成率≥90%;风险提前预警、无重大延期;评审问题闭环完整;客户及内部满意度达标，无沟通失误导致项目延误。 8、技术沉淀与标准化建设:每季度完成案例沉淀与复盘归档;流程规范持续优化;新品开发周期逐季度缩短;试流返工率持续下降。

其他信息: 语言要求：不限; 行业要求：电子/半导体/集成电路

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