封装研发 15-30k·15薪
苏州-吴中区 3-5年 学历不限 招1人 7月10日更新
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张女士 2天前在线 已认证
顾问 · 河南和杉人力资源服务有限公司
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职位介绍
工作内容: 1、参与封装设计优化,基于材料特性及可靠性数据,提供封装优化建议,提升物料可靠性与可制造性 2、评估芯片封装方案,识别潜在风险,制定封装可靠性要求及验证 方案,确保设计满足量产及客户端应用需求 3、评估供应商端封装制程水平与可量产性,建立供应商端封装 质量风险管控机制,推动供应商持续改善与能力提升。 入及能力拓展 4、主导负责物料的测试能力建设,包括测试平台规划、设备导 5、主导或参与物料相关异常的失效分析(FA),识别根因并进 行风险评估,持续跟进改善和问题闭环 针对重大或复杂物料异常及客户问题提供技术支持,参与跨部门 协同,推动疑难问题解决。 工作要求: 岗位要求: 1、本科及以上学历,微电子/电子封装/半导体相关专业2、3年以上半导体/封装/电子行业经验,有先进封装(2.5D/3D/Chiplet)相关经验优先 3、熟悉先进封装(Flip chip/Sip/2.5D/3D等)和材料体系 (Underfill/Substrate/Bump) 4、熟悉可靠性测试标准(JEDEC)及常见测试方法,掌握FA分 析手段(CSAM、SEM、FIB、X-Ray、切片分析等) 动解决 5、具备良好的问题分析与逻辑能力,能够系统性定位根因并推 福利待遇: 1.5天8小时 双休 五险一金全额缴纳 2.带薪年假,节日活动,节日福利 3. 没有加班那文化,氛围积极向上
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路,通信设备

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更新时间:2026-08-14