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职位介绍: 工作经验 3-5年半导体封装工艺量产及研发相关工作经验学历要求硕士及以上学历岗位职责 1. 负责半导体封装全流程工艺开发、导入与量产管控，涵盖晶圆减薄、晶圆切割、固晶、键合、塑封、植球、切割、测试前制程等核心封装工序，搭建标准化封装工艺体系，保障量产产线稳定高效运行。 2. 主导封装工艺良率提升、制程缺陷分析与改善工作，针对虚焊、脱层、翘曲、空洞、键合偏移、球损等常见封装不良问题，独立完成根因分析、工艺验证、方案优化，输出完整改善报告并推动闭环落地，持续提升产线良率与产能。 3. 负责新产品、新封装形式（BGA、QFN、SOP、COB、FC倒装等）的工艺评估、试产跟进与量产导入，梳理试产全过程工艺问题，优化工艺参数与作业流程，编制、更新SOP、工艺规范及检验标准。 4. 结合产线生产实操情况，优化各工序工艺Recipe参数，开展DOE工艺实验，拓宽工艺窗口，解决量产过程中的工艺波动、批次异常、制程瓶颈等问题，降低生产损耗与制造成本。 5. 负责封装工艺技术沉淀与风险管控，定期复盘量产工艺数据，预判制程风险，提前制定预防方案；处理产线突发工艺异常，快速定位问题并给出解决方案，规避批量品质事故与产能停滞。 6. 统筹跨部门协同工作，对接生产、品质、设备、研发、客户等团队，同步工艺状态、解决生产卡点，配合客户可靠性验证、产品认证及工艺稽核工作，保障项目顺利推进。任职要求 1. 学历专业：硕士及以上学历，微电子、半导体封装、材料科学与工程、电子工程、机械工程等相关专业。 2.工作经验：具备3-5年正规半导体封装厂工艺工程师全职工作经验，熟悉封装全流程生产工艺与量产管控逻辑，有成熟封装产品良率优化、新工艺导入落地经验。 3. 专业能力：精通各类主流半导体封装工艺原理，熟练掌握固晶、金线/铜线键合、塑封、植球、研磨切割等核心工序，熟悉封装常见不良机理及改善方法，具备独立开展工艺优化、异常分析、DOE实验的能力。 4. 技术认知：熟悉BGA、QFN、FC、WLCSP等主流及先进封装技术，了解半导体封装可靠性测试标准（高低温、湿热、冷热冲击等），能够匹配产品需求制定适配工艺方案。 5. 技能要求：熟练使用数据分析工具、办公软件，具备扎实的数据复盘、方案撰写、报告输出能力，可独立完成工艺改善、试产总结、良率分析等专业报告。 6. 综合素质：具备较强的逻辑思维、问题排查能力和跨部门沟通协调能力，抗压能力强，适配量产产线快节奏工作模式，工作严谨细致、责任心强，具备独立项目推进能力。 7. 优先条件：有先进封装（倒装、Fan-out、晶圆级封装）、功率器件、车规级芯片封装工艺经验，或具备完整量产良率提升、新工艺量产导入项目经验者优先。薪资福利 1. 薪资：根据个人制程经验、项目履历、技术能力可面议，资深人才可享受专项技术津贴、年终项目分红； 2. 福利：五险一金、带薪年假、法定节假日、年度体检、餐补、交通补贴、无尘室补贴、节日福利、季度绩效奖金、年终奖金； 3. 发展：完善的技术晋升通道（工艺工程师-高级工程师-工艺主管-技术负责人），成熟制程深耕+先进封装研发双向发展，定期行业技术培训、项目赋能，助力个人技术进阶。岗位亮点核心工艺技术岗位，覆盖主流+先进封装制程，岗位刚需性强、行业缺口大；可独立负责工艺优化、新产品导入核心项目，深度参与产品从试产到量产全流程，技术积累扎实，职业晋升清晰，薪资稳定性及涨幅优于行业多数岗位。

其他信息: 语言要求：不限; 行业要求：机械/设备,电子/半导体/集成电路

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