数字后端工程师 25-40k·16薪
成都-高新区 3-8年 硕士 招1人 8月14日更新
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职位介绍
上市公司招数字后端,薪资从优,福利优,Leader人很好。地点:上海,苏州,合肥,成都。还要一位有先进3D后端经验的。 PR Engineer Description: 1. Responsible for the development and support of customer based design form netlist to GDS tape out; 2. Responsible for VLSI chip floor plan; 3. Responsible for CTS, Power plan, Placement & Routing, SPF extraction; 4. Responsible for whole chip DRC/LVS, and GDS tape out. Qualification: 1.3+ years of experience and minimum of BS; Experienced in one of the major P&R (Place & Route) tool suites (Cadence, Synopsys, Mentor, or Magma); 2. Background in timing closure and signoff (PrimeTime experience); 3. Scripting expertise (Perl, Tcl, or Python) a strong plus; 4. Actual chip tapeout experience on a recent technology node (65nm or below) a strong plus.
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-16