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西安 3-5年 硕士 招1人 7月14日更新
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李女士 49分钟前在线 已认证
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职位介绍
岗位职责 负责 GaN 功率/射频芯片全工艺流程整合,包括外延、前道制程、后道工艺及封装协同,制定完整工艺路线(Flow)。 设计 Test Key、WAT 测试方案,建立良率监控体系,持续提升芯片良率与批次一致性。 主导流片过程中的工艺异常分析、失效定位、问题闭环,协调光刻、刻蚀、薄膜、扩散等模块推进改善。 制定工艺规格、SOP、控制计划及可靠性验证方案,确保芯片满足电性与可靠性要求。 负责新产品技术导入、量产爬坡、工艺稳定化,对接研发、设计、设备、质量及客户需求。 输出工艺整合报告、良率分析报告、可靠性报告及相关技术文档。 任职要求 微电子、半导体物理、材料等相关专业,本科及以上学历。 熟悉半导体前道工艺流程,具备GaN 功率器件/射频器件 PIE 经验优先。 熟悉 WAT 数据分析、SPC、CP/FT 测试及基本失效分析思路。 具备较强的问题分析、跨部门沟通、项目推进能力。 能适应 Fab 环境,工作严谨细致,责任心强。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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