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职位介绍: 设备主管 Main Responsibility | 主要职责 1.精通机型管理：全面负责ESEC 2008/2100系列DA,ESEC3100/3200&ASM AERO/XTREM&KNS ConnX-ELITE型号WB及后道UV封装和测试机型的预防性维护、故障诊断与深度维修； 2.监控核心设备关键指标，优化设备性能，提升MTBA、OEE，减少非计划性停机时间； 3.建立关键备件的安全库存策略与生命周期管理，主导进口备件国产化替代验证，保证精度的前提下控制维修成本； 4.主导旧设备的硬件升级及技术改造，提升设备能力； 5.与工艺紧密配合，参与新产品导入时的设备参数调试与优化；确保设备符合质量体系要求，参与工艺相关的8D报告整改； 6.落实EHS相关规定，确保设备安全防护装置完好，确保安全生产； Qualification| 任职资格 Technical and Functional Skills | 专业技能 1.有5年以上半导体封装前道设备维护经验，其中2年以上团队管理经验；设备维护经验指Esec2008/2100 贴片机,ASM /KNS/ESEC 焊线机等其中一到两种机型维护经验，深刻理解工艺参数与设备状态的关系，能通过设备调试改善工艺缺陷；两种以上者优先; 2.精通数据统计分析，数据结果导向思维； 3.有制卡厂及产品射频测试方面工作经验者优先。 Soft Skills | 软技能 1.会使用AUTOACD软件，另外会Minitab软件者优先. 2.可以用英语处理往来办公邮件。 3.熟练使用办公软件。

其他信息: 语言要求：普通话; 行业要求：电子/半导体/集成电路

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