【郑州研发工艺工程师（半导体方向）招聘】-猎头顾问郑州招聘信息-猎聘

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职位介绍: 岗位职责： 1.负责半导体封测装备（划切机、研磨机、激光划切设备等）研发阶段的设计结构工艺审核，从可制造性、可装配性角度对设计图纸和方案进行评审； 2.对接物料加工商，负责外协加工件的工艺技术沟通，制定加工工艺方案并跟进加工质量； 3.参与新产品的设计、验证、试制全过程，对老产品进行工艺升级与改良； 4.主导研发阶段 DFMEA 设计失效模式分析，搭建研发质量管理体系，编制流程图、控制计划、作业指导书及 PFMEA 等配套工艺文件。识别设计潜在风险，输出整改方案并跟进闭环，搭建DFMEA标准模板与评审流程，从源头规避设备加工、装配、运行质量问题； 5.负责研发阶段物料选型的工艺可行性评估，确保设计符合加工、装配及质量体系要求； 6.制定统一设计规范：包含材料厚度/直径标准、圆角设计规范、标准螺钉选用准则、同类零部件通用设计规范等；配合生产部门完成工艺技术衔接，输出标准化工艺资料，支撑后续生产工艺团队完成量产导入落地。任职要求： 1.学历：本科及以上学历，机械设计制造、机电一体化、材料加工等相关专业； 2.年龄：45周岁以下； 3.专业能力：能熟练看懂机械工程图纸，熟悉机械加工工艺（如精密磨削、线切割、CNC加工等），了解半导体设备常用材料及加工特性； 4.质量体系：熟悉ISO9001等质量管理体系，具备质量体系文件编制和管理经验； 5.软件技能：熟练使用AutoCAD、SolidWorks等制图软件及办公软件； 6.沟通能力：具备良好的跨部门沟通能力和供应商管理能力，能够有效对接加工商和外协资源； 7.经验要求：3年以上机械设计或工艺相关工作经验，有半导体设备研发工艺经验者优先。

其他信息: 语言要求：不限; 行业要求：仪器仪表,电子/半导体/集成电路,工业自动化

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