半导体工艺工程师 10-25k
郑州-新郑 3-5年 大专
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邵女士 一周前在线 已认证
行政主管 · 苏州锐杰微科技集团有限公司
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职位介绍
主要工作职责（内容）： 1.负责公司量产品封装工艺维护，封装工艺优化和改进，提升生产效率。 2.负责处理封装过程中突发性封装工艺异常，给予技术支持。 3.负责制定相应的工艺文件，并维护。 4.负责封装产品的良率提升，优化封装设备，参数，材料。 5.负责工艺标准的执行监督及在线培训。 6.完成部门领导安排的临时任务。 任职要求： 1.要求熟练掌握FC高端封装工艺，精于FC封装的制程管控，品质管控，熟悉工艺所用设备、材料等。 2.熟悉材料导入流程，能完成评估及结论。 3.熟悉制程中的常见工艺异常问题，具备处理并预防的能力。 4.能熟练操作设备，参数设置、编程，能独立完负责制程的DOE。 5.具备起草及订立相关的工艺文件和品质管控文件能力(BOM、SOP、Control plan、FMEA)。 6.具备异常FA能力，能独立完成8D报告。 3年以上FCBGA制程封装工作经验，具备较强的团队协作意识。

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