工艺整合工程师(模块封装开发) 40-60k·15薪
上海 5-10年 本科 招1人 8月13日更新
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avator
焦先生 23小时前在线 已认证
高级合伙人 · 华世先达咨询(北京)有限公司
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职位介绍
负责 SiP 多芯粒模块封装全流程工艺整合,统筹键合、光刻、薄膜、凸点、塑封全工序协同; 解决模块封装跨工序衍生缺陷,设计 DOE 平衡上下游工艺参数,提升模块良率; 输出模块封装完整工艺路线、SOP、DFM 约束,支撑模块样品转小批量量产; 联动设计、设备、可靠性团队完成模块封装全链路验证; 沉淀模块化封装工艺数据库,优化多芯粒堆叠制造兼容性。
其他信息
语言要求:普通话
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-15