SiC封装(SST项目) 30-55k·15薪
杭州 经验不限 学历不限 招1人 6月25日更新
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avator
陈先生 2天前在线 已认证
资深顾问 · 上海任仕鸿企业管理咨询有限公司
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职位介绍
SiC封装 工作年限要求: 3-6年(博士学历优先) 理想背景: 拥有SiC或IGBT模块封装开发经验的博士 职位描述: 负责碳化硅(SiC)功率模块的封装设计与开发。 负责封装工艺的制定、验证及优化,确保模块的电气性能与可靠性。 配合系统需求,完成模块级的测试与失效分析。 任职要求: 电力电子、材料或机械相关专业博士学历,3-6年封装设计相关工作经验。 核心经验: 必须具备SiC模块或IGBT模块的封装开发经验,熟悉模块内部结构及工艺流程。 深入理解功率半导体器件特性,熟悉封装材料(如DBC、焊料、硅胶等)的特性与应用。 具备独立解决封装过程中出现的电气、热、机械应力等问题的能力。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:新能源,电气机械/器材,电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-14