WB工艺工程师 15-25k·15薪
苏州 1-3年 本科 招1人 8月14日更新
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职位介绍
1、本科及以上学历,电子、机电、微电子、光电工程等理工科相关专业优先。​ 2、2年及以上光通讯/半导体行业WB焊线工艺开发经验,熟悉光模块、光器件封装流程,有工艺优化或团队管理经验者优先;。​ 3、技能要求:精通ASM、KS系列WB焊线设备操作调试,能独立完成复杂产品调试及设备故障排查;熟悉焊线工艺标准,精通工艺开发优化,具备较强数据分析能力(会用Minitab者优先);能熟练使用相关辅助工具,熟悉各类产品调试者优先。​ 4、素质要求:逻辑清晰,具备独立解决问题及跨部门协同能力;责任心强,有良好的质量、安全意识及团队协作精神;诚实敬业、有创新意识。​ 5、加分项:有工艺改善案例及光通讯知名企业从业经验者优先。 1、主导ASM、KS系列WB焊线设备调试、参数优化及日常维护,建立运维体系,降低停机率,保障产线高效运转。​ 2、分析解决WB焊线工艺异常,输出改进方案并推动落地,跟踪效果形成闭环,提升产品良率与生产效率。​ 3、编写WB焊线相关工艺文件(SOP、PFMEA等),指导生产团队规范操作,开展工艺培训与考核。​ 4、协同NPI团队完成新产品WB焊线工艺验证,优化工艺方案,推动技术迭代以满足量产需求。​ 5、统筹WB焊线工艺优化、新技术导入及改善项目,主导验证落地,降低成本、提升工艺稳定性。​ 6、跟踪行业WB焊线前沿技术,探索新工艺、新材料应用,推动部门技术升级。​ 7、统筹焊线相关数据分析复盘,牵头质量问题追溯整改,输出技术报告及可复制改善方案。​ 8、主导员工WB焊线技能培训考核、搭建人才梯队,协同跨部门完成扩产、自动化导入等相关工作,完成上级交办任务。​
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路,通信设备

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更新时间:2026-08-16