LED封装研发经理/主管 20-40k
龙岩-上杭县 5年以上 统招本科 招1人 8月14日更新
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许先生 2天前在线 已认证
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职位介绍
1. 研发项目全周期管控:基于LED封装业务战略,主导编制年度研发计划,统筹源推进项目落地,确保按时交付并满足量产需求; 2. 新产品开发与性能突破:负责SMD/COB/陶瓷大功率等LED光源的立项调研、可行性分析,主导结构设计、光学/热学仿真优化,推动产品光效、散热、寿命等核心性能指标突破; 3. 工艺设计与量产导入:牵头设计LED封装全流程新工艺,绘制工艺流程图,配合工程、生产部门完成新产品量产导入,解决试产阶段工艺异常,保障量产良率; 4. 新技术/新材料/新设备导入:调研并引进LED封装前沿技术、先进设备,完成测试验证与推广应用,提升生产效率与产品竞争力; 5. 知识产权与技术沉淀:负责LED封装相关专利的挖掘、申请与维护,编制研发技术文档、工艺标准并归档,打造可复用的技术知识库; 6. 跨部门协同执行:联动采购、业务、质量部门完成材料选型、客户需求响应、质量优化等工作,确保研发成果转化为商业价值。 任职要求: 1、本科及以上学历,电子科学与技术、光电工程、材料科学与工程、物理电子学等光电类相关专业; 2、五年及以上LED SMD/COB/大功率封装研发经验,三年以上同岗位经验; 3、具备较强的项目管理能力、跨部门沟通协调能力和管理能力。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-14