封装力学仿真专家 35-65k·16薪
上海-闵行区 5-10年 硕士 招1人 8月16日更新
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职位介绍
工作职责 1. 负责芯片封装、模组的翘曲、应力、可靠性等力学仿真分析; 2. 负责封装材料力学参数测试与数据库建立; 3. 负责DRAM产品力学性能测试与仿真模型校准; 4. 负责项目力学仿真、测试报告编写与输出; 5. 熟练使用编程语言进行数据分析和自动化仿真流程开发; 6. 先进封装技术的前沿力学仿真方法研究。 任职资格 1. 硕士及以上学历,博士优先; 2. 力学、机械、材料、电子封装技术或相关专业; 3. 精通Ansys, Abaqus, Comsol 等力学有限元分析软件中的一种; 4. 掌握Solidworks,Proe,Spaceclaim等三维建模软件中的一种; 5. 善于跨部门沟通,具备良好的团队合作精神和执行力。 核心要求 至少5年以上芯片封装力学仿真或相关领域经验,有独立主导复杂仿真项目的能力
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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