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职位介绍: 1. 战略业务拓展 1）制定并执行业务拓展战略，开拓新市场（如先进制程制造、特种半导体、汽车 / 人工智能 / 功率芯片领域），深化现有客户关系。 2）对业务拓展项目的损益（P&L）负责，制定营收目标，并跟踪关键绩效指标（KPI）达成情况（市场渗透率、交易成交率、客户留存率）。 3）主导复杂商业协议的谈判，确保符合公司盈利目标与战略方向。 2. 技术领导力与创新 1）具备半导体制造设备（如晶圆制造工具、计量系统、过程控制解决方案）及新兴趋势（人工智能驱动的工艺优化、半导体制造可持续性）的深厚技术专长。 2）与研发（R&D）和工程团队协作，规划产品路线图、优先分配技术投资资源，确保解决方案满足客户未被满足的需求。 3. 战略合作与生态构建 1）与行业关键参与者建立并维护长期关系，包括客户、供应商、研究实验室及政府机构（半导体政策 / 补贴项目相关）。 2）主导跨行业合作（如联合研发项目、行业联盟参与），加速技术落地并扩大市场覆盖范围。 4. 团队领导与跨职能协作 1）管理业务拓展经理、技术专家及分析师团队，制定绩效目标、提供指导培养，营造创新与问责的团队文化。 2）与市场营销、销售、运营及法律团队协作，确保业务拓展项目无缝执行（如市场推广战略、出口管制合规）。 3）向高管团队及董事会传达业务拓展 / 技术洞察，为战略决策提供参考。 5. 市场情报与趋势分析 1）监控全球半导体市场动态（供需情况、地缘政治风险、政策变化）及竞争格局，识别潜在威胁与机遇。 2）分析客户痛点、工艺需求及行业路线图（如国际半导体技术蓝图 ITRS），优化业务拓展与技术战略。 2. 教育背景 1）电子工程、材料科学、半导体工程、机械工程或相关技术领域的硕士及以上学位，博士优先。 3. 工作经验 1）15 年以上半导体设备行业相关工作经验，其中 5 年以上担任高级业务拓展 / 领导职务（总监级别或同等职位）。 2）具备通过业务拓展项目推动 5000 万美元以上营收增长的实战业绩，包括与半导体企业达成复杂设备交易或战略合作伙伴关系。 3）深入了解半导体制造工艺（如前道、后道）及设备（光刻、蚀刻、沉积、计量或过程控制）。 4. 专业技能 1）具备战略思维，能够将技术趋势转化为可执行的业务拓展计划。 2）出色的谈判、合同管理及损益管控能力。 3）精通全球半导体市场动态、客户细分（晶圆代工厂、IDM、OSAT）及法规合规要求（出口管制、SEMI 标准）。 4）具备领导跨职能团队的能力，能与研发、销售及高管团队有效协作。 5. 个人特质 1）优秀的沟通表达（口头 / 书面）及利益相关方管理能力。 2）结果导向、积极主动，能在快节奏、动态变化的行业环境中高效工作。 6.优先要求 1）有半导体设备制造商工作经验。 2）具备拓展新业务线或进入新兴半导体市场（如人工智能芯片、汽车半导体、先进封装）的实战业绩。 3）精通新兴技术：3D 集成电路（3D IC）、芯粒集成、高带宽内存（HBM）或可持续半导体制造技术。 4）有并购（M&A）、初创企业合作或联合研发联盟相关经验。

其他信息: 语言要求：不限; 行业要求：电子/半导体/集成电路

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