MEMS封装工艺开发工程师（上市国企） 20-35k·16薪
北京 3-5年 统招本科
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年终奖金 绩效奖金 公司规模大 带薪年假 定期体检 上市国企 六险二金
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陈先生 13小时前在线
资深顾问/经理 · 无锡天昊华芯管理咨询有限公司
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职位介绍
  • 晶圆厂
  • MEMS工艺
  • 电镀工艺
  • 键合工艺
  • 贴膜工艺
  • 划片工艺
  • 封装工艺
  • 晶圆级
  • 半导体工艺
  • 芯片/半导体
1、岗位职责（所属部门：MEMS技术开发部） ①开展工艺技术开发和评价； ②开展项目申报材料和过程材料的编制和汇报； ③开展工艺监督指导工作； ④开展制造支持相关分析、总结和实施工作； ⑤开展生产、研发用固定资产的调研采购验收工作； ⑥开展生产、研产信息化的运行； ⑦完成领导交办的其他工作。 2、任职要求 ①具有本科及以上学历，专业不限； ②掌握MEMS传感器、晶体元器件产品设计等相关理论基础知识； ③掌握MEMS工艺制程或半导体工艺制程相关技术； ④熟练使用办公软件、数据处理软件、制图软件等； ⑤具备数据分析和写作能力； ⑥有MEMS工艺或半导体工艺经验者优先； ⑦主动性，执行力，责任意识，合作精神，创新能力。 要求： 1）具备晶圆级键合工艺，或者 贴片，划片，晶圆级电镀等相关工艺及开发经验 2）晶圆级封测前道背景，MEMS工艺佳
其他信息
语言要求：不限
行业要求：电子/半导体/集成电路,通信设备,电气机械/器材

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