刘女士
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- 职位介绍
- 先进封装
- Flip Chip
- Bumping
- RDL
- TSV
- 招聘要求： 1、本科及以上学历，经验丰富者，可放宽 2、具备5年以上先进封装技术经验； 3、工作积极主动，责任心强，具有良好团队协作能力； 岗位职责： 1、负责先进封装Flip Chip、Bumping、RDL、TSV等技术的研究； 2、负责先进封装产线的筹建，设备选型、封装材料选型和工艺方案的确定； 3、负责先进封装产线的工艺改善，品质良率提升改善； 4、完成领导交代的其他事项； 公司坚持以人为本，尊重人、培养人、善待人，为员工建立一个公平、公正、公开的工作发展环境。
公司简介
比亚迪是一家致力于“用技术创新，满足人们对美好生活的向往”的高新技术企业。比亚迪成立于1995年2月，经过20多年的高速发展，已在全球设立30多个工业园，实现全球六大洲的战略布局。比亚迪业务布局涵盖电子、汽车、新能源和轨道交通等领域，并在这些领域发挥着举足轻重的作用，从能源的获取、存储，再到应用，全方位构建零排放的新能源整体解决方案。比亚迪是香港和深圳上市公司，营业额和总市值均超过千亿元。
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