半导体工艺研发专家 70-90k·14薪
无锡 10年以上 硕士
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年终奖金 五险一金 交通补助 住房补贴 领导好 公司规模大 团队聚餐 优秀员工奖 定期体检
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李先生 4天前在线
猎头 · 杭州闿翼信息技术有限公司
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职位介绍
  • 半导体工艺
  • MRAM
岗位职责： 1、领导工艺技术研发团队，负责40nm及以下工艺节点后段工艺制程的持续优化； 2、协助工艺集成完成工艺流程的建立及优化； 3、带领团队，负责新工艺和新设备的评估与验证； 4、带领团队，负责工艺由研发向量产转移，并协助量产Fab提升良率和产品性能。 任职要求： 1、研究生学历，微电子及相关专业； 2、10年及以上后端工艺制程的开发及优化工作经验，其中28nm及以下工艺节点经验不少于五年； 3、精通薄膜、刻蚀、光刻和化学机械抛光等工艺中的一种或多种工艺，具备负责研发项目经验； 4、具备较强的沟通与协作能力； 5、具备制定、推动并完成跨多部门项目能力； 6、具备存储器工艺研发经验者优先。
其他信息
语言要求：不限
行业要求：电子/半导体/集成电路

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