硬件研发技术总监 45-65k
上海-浦东新区 10年以上 本科 招1人 8月14日更新
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朱先生 2天前在线 已认证
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职位介绍
一、招聘简介 我们正在研发面向临床应用的侵入式脑机接口系统,通过高通量神经信号采集、实时神经解码与智能康复设备,帮助神经功能受损患者重新建立大脑与外部世界之间的连接。 我们希望寻找一位具有大型有源医疗设备研发和团队管理经验的资深硬件技术负责人。该岗位不是单一模块的硬件开发职位,而是公司脑机接口整机硬件平台的技术总负责人:需要从系统层面统筹神经信号采集、模拟前端、高速数字电路、FPGA控制、电源、通信、屏蔽与接地、EMC、医用安规及整机集成,建立从技术预研、产品开发到临床注册和批量生产的完整硬件体系。 你将直接参与公司核心产品和底层技术平台的定义,带领硬件团队解决微伏级神经信号采集、多通道同步、低噪声设计、复杂电磁环境适配以及医疗级可靠性等关键问题,推动侵入式脑机接口系统从实验室原型走向临床级产品。 二、岗位使命 规划公司侵入式脑机接口整机硬件技术路线,建立可持续演进的临床级硬件平台; 将大型精密医疗设备的系统工程能力引入脑机接口产品,解决微弱神经信号在高通量、低噪声和强干扰条件下的稳定采集问题; 建立硬件研发组织、技术标准和工程流程,形成公司可复用、可验证、可注册、可量产的硬件研发能力; 统筹脑机接口主机、植入端接口、神经信号采集设备与康复机器人等外部设备的硬件集成,支撑三类医疗器械临床转化。 三、核心工作职责 1. 硬件技术战略与平台规划 全面负责公司侵入式脑机接口整机硬件技术战略、技术路线及产品平台规划; 结合临床需求、产品定义和法规要求,完成硬件平台的代际规划及核心技术布局; 对标CT、MRI、DSA等大型精密医疗设备的系统工程方法,建设多通道、高采样率、低噪声神经信号采集与处理平台; 识别关键技术瓶颈,制定技术预研、工程验证、产品化和量产导入计划; 参与公司重大技术决策,对硬件方案的性能、风险、成本、进度及可扩展性负责。 2. 整机与子系统架构设计 负责脑机接口整机硬件架构定义,明确各子系统之间的功能边界、接口关系和技术指标; 统筹模拟前端AFE、ADC、高速数字电路、FPGA、处理器、电源管理、通信接口、时钟同步、数据传输和存储等模块设计; 负责低噪声供电、接地、隔离、射频屏蔽、电磁兼容和热管理等系统级设计; 将整机性能指标分解至电路板、模块及关键器件,建立完整的指标分配、预算分析和验证体系; 主导原理图、PCB、关键器件选型、板级设计及整机硬件方案评审,对关键设计决策承担最终技术责任。 3. 核心技术攻关 主导解决微伏级神经信号采集中的噪声、漂移、串扰、共模干扰和运动伪迹等问题; 攻克多通道同步采集、高速数据传输、低时钟抖动、通道一致性及长时间稳定运行等关键技术; 解决脑机接口整机EMC、医用电气安全、信号完整性、供电完整性及复杂系统联调问题; 建立整机噪声模型和误差预算,系统分析模拟噪声、电源噪声、数字串扰及外部电磁干扰来源; 组织重大硬件故障定位、根因分析和设计整改,确保关键技术问题形成可验证、可复用的解决方案; 推动硬件架构在通道数、采样率、功耗、体积及临床使用体验等方面持续迭代。 4. 硬件团队建设与管理 负责硬件研发团队的组建、培养和管理,初期团队规模约3—8人,并根据产品发展规划组织能力扩充; 建立团队岗位体系和能力矩阵,覆盖模拟电路、高速数字电路、FPGA、电源、EMC及系统集成等专业方向; 负责研发目标制定、任务拆解、资源配置、技术评审、进度管理、绩效考核及人才梯队建设; 指导核心工程师开展架构设计和技术攻关,提升团队独立解决复杂系统问题的能力; 建立硬件设计规范、评审机制、问题闭环机制和技术知识库,减少对个人经验的依赖; 营造严谨、开放、以数据和验证结果为依据的研发文化。 5. NPD全生命周期管理 统筹硬件产品从用户需求、系统需求、设计输入到设计输出、验证确认、注册申报和量产转产的完整NPD流程; 制定硬件开发计划、技术里程碑、验证策略和风险控制方案; 主导硬件需求规格书、系统架构说明、设计说明、接口文件、测试方案和验证报告等技术文档编制; 组织开展DFMEA、设计评审、可制造性分析、可测试性分析及可靠性设计; 参与医疗器械风险管理和设计变更控制,保证硬件开发过程及技术文件满足质量体系和产品注册要求; 负责EVT、DVT、PVT等阶段的硬件验证及问题闭环,推动产品由工程样机顺利转入稳定生产。 6. 跨部门整机集成 协同神经电极、机械、嵌入式软件、算法、临床、质量、注册、生产和供应链团队推进整机开发; 统筹脑机接口采集主机、植入端接口、神经解码系统和康复机器人之间的硬件及通信接口; 将算法对通道数、数据带宽、采样率、时延和算力的需求转化为可实施的硬件指标; 结合临床使用环境和医生操作流程优化设备架构,提升系统安全性、稳定性和易用性; 支持动物实验、型式检验、临床试验和注册申报阶段的硬件准备、问题分析及技术整改; 对复杂整机集成项目的技术风险、系统边界和交付结果负责。 7. 供应链、成本与量产可靠性 负责ADC、AFE、FPGA、处理器、电源、连接器和高速接口等关键器件的技术选型; 建立关键器件性能、质量、供货周期、生命周期及国产替代评价机制; 对接芯片厂商、元器件供应商、PCB及PCBA厂商,推动技术问题解决和供应资源保障; 在满足医疗级性能、安全和可靠性的前提下开展BOM优化及成本控制; 主导硬件量产问题分析,推动测试工装、生产测试流程和质量控制标准建设; 识别单一来源、停产、批次差异及供应波动风险,建立关键器件备选和供应链风险预案。 四、任职要求 1. 教育背景 电子工程、生物医学工程、自动化、通信工程、仪器科学、微电子等相关专业本科及以上学历;硕士及以上学历优先。 2. 从业经验 具有10年以上大型有源医疗设备或复杂精密电子设备硬件研发经验; 具有3年以上硬件研发团队管理经验,5年以上技术团队或复杂项目管理经验者优先; 具有从技术预研、系统设计到注册验证和量产交付的完整产品开发经历; 实际担任过硬件负责人、硬件经理、硬件总监、系统架构师或核心子系统技术负责人。 3. 项目背景 完整主导或深度参与过CT、MRI、DSA、PET、超声、大型生命支持设备或其他大型医用设备核心子系统及整机硬件开发; 具有至少一个复杂医疗硬件平台从0到1搭建并完成产品化的成功案例; 能够清晰说明本人在项目中的技术决策、系统架构、团队管理和产品交付责任; 具有三类医疗器械开发、型式检验、注册申报或临床转化经验。 4. 专业技术能力 精通精密模拟电路、低噪声放大、滤波、数据转换和微弱信号采集技术; 精通高速数字电路、多层PCB设计以及SI/PI分析,能够处理高速接口、时钟同步和大带宽数据传输问题; 熟悉FPGA、MCU、SoC及高速ADC/DAC系统架构,能够指导相关模块设计和联调; 熟悉射频屏蔽、电磁兼容、接地、隔离、电源完整性及整机噪声控制; 熟悉医用电气设备EMC和安全设计要求,具有相关测试、整改及认证经验; 熟悉DFMEA、可靠性设计、降额设计、容差分析和故障树分析等工程方法; 熟悉医疗器械设计开发控制、风险管理、配置管理和设计变更流程; 具备复杂硬件问题的系统分析能力,能够从信号链、电源、时钟、结构、软件和使用环境等多个维度定位根因。 5. 管理与领导能力 能够独立组建和管理多专业硬件研发团队,并完成目标、组织、流程和人才体系建设; 具备多个项目并行管理能力,能够合理处理技术目标、研发周期、产品风险与成本之间的关系; 具有重大技术方案决策和技术风险判断能力,敢于承担关键技术责任; 能够组织高质量的需求评审、架构评审、原理图评审、PCB评审和设计验证评审; 具备出色的跨部门沟通和资源协调能力,能够推动复杂整机项目按计划落地; 具备培养技术骨干、建设人才梯队和持续提升团队工程能力的经验。 五、优先考虑条件 具备以下一项或多项经验者优先: 植入式或介入式有源医疗设备研发经验; 侵入式脑机接口、神经调控、神经记录或电生理设备研发经验; 128通道、256通道或更高通道数的生物电信号采集系统研发经验; 微伏级信号采集、低噪声模拟前端或高共模抑制信号链设计经验; MRI射频接收系统、梯度系统、CT探测器及数据采集系统研发经验; 康复机器人、外骨骼、手术机器人或其他复杂医疗机电系统集成经验; 医疗器械注册硬件文档、型式检验资料及风险管理文件编制经验; FPGA高速采集、实时处理及大带宽数据传输系统开发经验; ASIC、专用神经信号采集芯片或硅光计算芯片协同开发经验; 主导过相关核心技术专利布局,并具有已授权发明专利。
其他信息
行业要求:全部行业

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更新时间:2026-08-14