高级硅光芯片设计工程师 25-40k
上海-浦东新区 2年以上 硕士 招1人 8月14日更新
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段女士 2小时前在线 已认证
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职位介绍
岗位职责: 1、O-band SOA外延与物理设计:负责1310nm波段半导体光放大器(SOA)的整体设计。基于AIGalnAs/InP材料体系进行多量子阱(MQW)的能带工程设计,针对硅光前端PBSR(偏振分束旋转器)架构,优化单偏振(TE模)下的增益、噪声系数(NF)及饱和输出功率。 2、模场匹配与端面设计(SSC):主导SOA到硅光波导的模场转换器(Spot-Size Converter)设计,确保极低的耦合损耗;设计端面抗反射结构(如倾斜波导、AR镀膜参数),抑制谐振腔效应。 3、倒装焊(Fip-Chip)架构协同:针对高密度SOA阵列的2.5D/3D倒装封装工艺,完成P/N电极布局、散热通道(Thermal Vias)评估及应力分析,确保大阵列在高温下的增益稳定性与可靠性。 4、仿真验证与流片推进:负责有源器件的前端仿真与版图(GDS)绘制,与硅光无源团队紧密协作,对接晶圆厂(Foundry)完成PDK匹配、DRC验证,并主导测试方案与失效分析。 任职要求: 1、光电子、半导体物理、微电子等相关专业硕士及以上学历,3年以上Ⅲ-Ⅴ族光芯片(SOA、Laser)实际设计与流片经验。 2、材料与物理功底:深刻理解半导体物理与能带理论,熟练掌握AlGalnAs体系的组分设计、压/张应变(Strain Engineering)调节及载流子输运机制。 3、关键工艺认知:熟悉InP有源器件的流片工艺(外延生长、脊形刻蚀、钝化等);具有倒装焊(Flip-Chip)、混合集成(HybridIntegration)实际工程经验者拥有优先权。 4、仿真工具熟练:精通器件级仿真工具(如 Lumerical DEVICE/MODE,Crosslight APSYS,或 Synopsys RSoft等)。 具备系统级仿真经验,能熟练使用 VPlphotonics Design Suite等工具进行含 SOA的链路行为模型评估者优先。 5、具备敏锐的技术嗅觉和高度的责任心,能够适应快节奏的Tape-out周期。
其他信息
行业要求:全部行业

公司简介

公司成立于2022年3月,总部位于上海张江科学城,是国内稀缺的硅光技术全链条解决方案商,掌握硅基CMOS工艺、Chiplet异构集成及光电共封装(CPO)核心技术,聚焦高精度光传感与高速光互联领域。联合浙江大学高等研究院在上海张江科学城成立硅基光电子人工智能联合创新中心。目前已是全球唯四的量产级硅光全产业链条开拓者,比肩国际科技巨头,成为硅光芯片领跑者之一。
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更新时间:2026-08-16