舒女士
2天前在线
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- 职位介绍
- 职责描述: 1.负责EMI相关新产品的研发和导入; 2.准确把握客户对材料的应用要求,进行配方设计; 3.准确判断并解决材料应用过程中的问题; 4.熟练操作各种检测检验设备,并能专业地分析结果; 5.按时编写及更新研发流程文件,按时汇报工作进展; 6.收集整理EMI材料的相关文献资料,并定期内部交流,进行技术积累; 7.负责批量生产试验,与工艺工程师合作共同完成产品量产; 8.完成上级交办的其他工作。 任职要求:; 1、EMI配方开发相关经验; 2、工作经验2年以上,硕士及以上; 3、频繁跳槽人员暂不考虑 4、有外企工作经验优先 经验者优先; 5、有本行业配方研发经验者学历可放宽。
- 其他信息
- 语言要求:普通话
- 行业要求:全部行业
- 所属部门:研发部
公司简介
深圳德邦界面材料有限公司简介
深圳德邦界面材料有限公司(以下简称深圳德邦)位于深圳市龙岗区高桥工业园教育北路88号,主要生产导热材料、电子材料、绝缘材料、 界面材料等功能性高分子界面材料,具有高度自主知识产权的创新型技术型企业。公司注册成立于2010年,注册资本1000万,2011年底正式落户深圳,厂房建筑面积2200平方米,2012年3月份正式投产,产品通过UL国际认证,2012年6月公司一次性通过SGS国际认证部ISO9001:2008体系认证,2013年通过ISO14001:2004环境管理体系认证和国家高新技术企业资格审查,2016年通过TS/IATF16949:2016汽车行业质量体系认证,同时各项新品投入研发,公司始终秉持与国际工程界面材料前沿科技同步发展的理念,不断加强自主创新与发展,产品多以替代进口为目标,技术含量高、附加值大,目前已形成高性能导热垫片、导热膏、导热相变等系列产品线,并拥有核心自主知识产权,公司已获授权发明专利15项、实用新型1项、另有近24项发明专利申请中;产品已在三星、Juniper、TP-Link、富士康等关键客户中使用,2014年公司荣获“浪潮2014年度优秀合作伙伴奖”。公司已承担多项深圳市技术创新项目,同时承担国家科技重大专项(02专项—极大规模集成电路制造装备及成套工艺)子课题高性能热界面材料研发及产业化研究,该课题的顺利开展将解决三维高密度封装的散热问题,提高封装可靠性,为三维封装提供关键配套材料。
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