高级数字后端工程师-上海/西安/无锡 30-60k·15薪
西安-高新区 5年以上 统招本科 招1人 今日更新
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时女士 3小时前在线 已认证
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职位介绍
工作职责 1、全芯片物理实现:负责从 Netlist 到 GDSII 的全芯片(Full Chip)顶层物理设计,包括布局规划(Floorplan)、电源网络设计(Power Grid)、自动布局布线(P&R)、时钟树综合(CTS)及布线优化。 2、先进工艺签核:基于 7nm/5nm/3nm 等先进工艺节点,完成高复杂度芯片的时序收敛(Timing Signoff)、物理验证(DRC/LVS/ERC/Antenna),处理 FinFET、多重曝光(LELE/SALELE)等工艺效应。 3、3DIC 设计:负责 3DIC(如 Chiplet、TSV、混合键合) 的物理实现流程,包括多芯片堆叠的布局规划、跨芯片 die-to-die 接口时序收敛、热分析及应力评估。 4、低功耗与签核分析:主导低功耗设计(UPF/CPF)实现与验证,完成电源完整性分析(IR Drop/EM)、功耗分析,指导全芯片电源网络优化。 5、形式验证与 ECO:执行全芯片形式验证(LEC/Formality),主导功能 ECO 和物理 ECO 流程,最小化改版风险。 6、流程开发与团队赋能:设计并维护先进工艺节点的后端自动化 Flow(Tcl/Python/Perl),编写技术文档,指导初级工程师完成模块级后端任务。 任职要求 1、学历专业:微电子、电子工程、物理、材料等相关专业,硕士及以上学历优先。 2、工作经验:具备 5 年以上 数字后端物理实现经验,其中 至少 2 个以上 成功流片(Tape-out)项目,且担任过全芯片或大型模块负责人。 先进工艺经验(必须): 1、具备 16nm 及以下 工艺节点的实际项目流片经验,7nm/5nm/3nm 优先。 2、熟悉先进工艺下的特殊设计规则:FinFET 器件特性、双重/四重曝光(LELE, SALELE)、布线层限制、钉扎层(Pinning layer)处理。 3、熟练掌握先进工艺时序模型(LVF、POCV/SSTA)及片上偏差(OCV)高级设置。 工具与脚本: 1、精通 Cadence Innovus / Genus 或 Synopsys ICC2 / Fusion Compiler,熟练使用 PrimeTime、Calibre、Redhawk/Voltus。 2、熟练编写 Tcl、Python/Perl 自动化脚本,能构建复杂 Flow 或数据统计分析。
其他信息
行业要求:全部行业

公司简介

影微创新公司深耕国内端侧大模型AI芯片赛道,以芯片与大模型算法一体化全栈自研构筑核心竞争力。依托芯片和算法软硬深度融合的差异化优势,提供以视频大模型、多模态大模型、世界模型为核心的端侧AI完整芯片解决方案。我们让智能影像、智能感知、多模态大模型等技术成功突破算力桎梏,在能效约束下实现端侧落地,为人们带来更智能、更美好的体验。 影微创新已在国内多个城市积极布局,分别在无锡、上海、深圳、西安等城市设立办公地点,依托各区域独特的产业优势与人才资源,加速推动端侧大模型AI芯片技术创新突破与业务拓展,持续为客户创造更大价值。 目前,影微已与全球诸多行业品牌共建端侧智能芯片生态,努力将前沿AI大模型创新研发能力,赋能多元产业,注入旗舰终端场景,产品主要搭载于智能眼镜、智能相机、智能手机、智能机器人等多赛道头部品牌终端。面向未来,我们不忘初心,坚持技术攻坚、勇毅前行,致力于早日成为全球标杆水准的端侧大模型 AI 芯片全栈解决方案提供商!
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更新时间:2026-10-16