上海立芯软件科技有限公司（Shanghai LEDA Technology Co., Ltd.）成立于2020年，专注于数字电路设计实现、物理验证和签核以及3DIC/chiplet系统级设计等集成电路电子设计自动化（EDA）工具开发，致力于打造数字设计可以信赖的工具，助力搭建中国自主化芯片研发生态系统。 目前立芯在上海、北京、福州、长沙、成都、深圳、西安等地设立了多处研发中心，聚集超过350人的优秀研发团队、市场推广和客户技术支持团队。公司核心管理层在集成电路设计EDA工具领域拥有平均超过20年的理论研究、技术开发和商业运营经验，主要团队成员由工业界专家、学术界科学家、清华、北大、复旦、UIUC、UCLA等背景人才组成，硕博比例超过三分之二。 依托自主研发的技术成果，立芯已申请（含获批）国家发明专利和计算机软件著作权100多件，承担多项国家重点研发计划，并获得行业头部客户、知名投资机构以及各级政府的鼎力支持。 立芯已推出支持成熟工艺和先进工艺的数字实现平台LeCompiler、电源完整性平台LePI、物理验证平台LePV以及3D-IC设计平台Le3DIC，通过客户验证并已开始商用。未来立芯将携手客户与友商，持续深耕EDA工具领域，聚焦逻辑综合、布局布线、电源完整性、物理验证等产品，将核心技术不断进行产品化，在客户端验证的过程中实现不断打磨和升级，同时将努力将AI大模型等新兴技术应用于EDA工具中，打造出具有国际竞争力的产品。