软件工程师(半导体设备上位机方向) 10-30k
合肥-蜀山区 3-5年 本科 招1人 8月4日更新
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avator
尹女士 2天前在线 已认证
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职位介绍
岗位职责 1、负责晶圆键合设备上位机软件架构搭建、界面及核心功能模块开发; 2、开发设备工艺流程状态机,实现晶圆传输、精密对准、键合加工全自动化控制; 3、对接运动控制器、视觉系统,完成通讯交互、精度补偿、联动调试; 4、优化软件稳定性,排查程序异常,迭代升级功能并输出配套技术文档。 任职要求 1、本科及以上,计算机、自动化、软件工程相关专业,2年以上工业上位机开发经验; 2、熟练C#、WPF/WinForm,精通多线程、异步通讯、设备状态机开发; 3、熟悉运动控制SDK、工业通讯协议,有半导体设备上位机开发经验优先; 4、具备视觉集成、软硬件联调能力,代码规范,学习适配能力强。 SDK,有半导体设备(键合机、光刻机、固晶机)上位机开发经验者优先; 4、具备机器视觉集成经验(Halcon/VisionPro)、工艺算法适配经验者加分,熟悉精密自动化设备控制逻辑; 5、具备良好的软硬件联调能力、文档撰写能力,学习能力强,适配半导体设备研发迭代节奏。
其他信息
语言要求:普通话
行业要求:全部行业

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更新时间:2026-08-06