数字化首席专家(离散精密加工制造方向) 40-70k
无锡-梁溪区 10年以上 学历不限 招1人 8月1日更新
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肖先生 1天前在线 已认证
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职位介绍
岗位职责 1. 技术战略与顶层规划(15%) (1) 制定与公司业务战略(3-5年)匹配的信息化、数字化、智能化整体技术路线图,并推动分阶段落地。 (2) 规划新工厂(或现有工厂升级)的智能制造蓝图,明确核心系统选型与集成策略。 2. 项目推进与跨部门协同(30%) (1) 项目经理:作为数字化转型项目负责人,制定项目计划、管控进度/成本/质量、识别并化解风险,确保项目按期交付并达成预期业务价值;对项目的关键里程碑与交付结果负直接责任。 (2) 跨部门推动:协调生产、工艺、质量、设备、IT、计划、供应链等部门,打通业务流程断点,推动各部门在数字化项目中的深度参与与有效配合,建立高效的跨部门协作与决策机制。 (3) 供应商管理:对接自动化设备商、工业软件厂商、系统集成商,统筹技术方案评审、合同谈判、实施监理与验收,解决系统集成与设备适配中的核心技术问题。 (4) 变革推动:协调各部门利益,化解数字化转型中的阻力,推动标准化和变革落地,平衡"理想架构"与"工厂现实",确保项目不卡壳、不停摆。 3. 系统集成与数据治理(25%) (1) 诊断现有 ERP、MES、PLM、WMS、SCADA、CRM、SRM 等系统,识别断点与孤岛,制定系统互联互通方案并主导落地。 (2) 设计统一数据平台/数据中台,实现主数据(物料、BOM、设备、工艺等)统一、业务数据实时汇聚。 (3) 建立数据治理体系(标准、质量、安全、生命周期),让数据从"存储"走向"分析、预测、决策"。 4. 技术攻关与短板补强(25%) (1) 设备联网与数据采集:攻克老旧设备改造难题,制定 CNC、三坐标、磨床等关键设备的协议接入方案(OPC UA / MTConnect / 私有协议),实现状态实时监控、数据自动采集、异常实时预警。 (2) 生产过程实时调度与追溯:实现批次/序列号级全流程追溯,OEE 自动计算与可视化,打通"计划→排产→执行→报工→质检"的数据闭环。 (3) 质量智能管控:推动 SPC 在线预警、AI 视觉检测集成、加工质量智能判定与缺陷分析,构建从进料到成品的质量数据链。 (4) 精密加工场景 AI 应用:推动 AI 技术在精密加工场景的深度落地,包括工艺参数自适应优化、刀具磨损预测与寿命管理、智能排产动态调整、设备预测性维护等,提升系统自主决策能力。 (5) 数字化绩效管理:搭建管理驾驶舱与异常报警闭环机制,实现订单交付率、良品率、设备开动率、在制库存等关键指标实时可视与异常自动触发。 (6) 引入先进技术(边缘计算、AI 算法、低代码平台、容器化部署等)提升系统弹性与可扩展性。 (7) 针对精密加工行业特有难题(如多品种小批量排产、刀具/夹具资源约束、微米级精度管控等)进行专项攻关,形成可复用的技术方案与参数体系。 5. 团队赋能与技术指导(5%) (1) 作为技术导师,指导信息中心团队提升系统设计、开发、集成、数据分析能力。 (2) 建立技术评审机制,把控重要系统采购/自研的技术方案,避免重复建设与架构错误。 (3) 沉淀项目实施方法论、实践与典型场景解决方案,形成可复用的知识资产。 任职资格 1. 基本条件 (1) 本科及以上学历,计算机、自动化、机械电子工程、工业工程等相关专业。 (2) 15年以上离散制造行业(精密加工、半导体设备零部件、航空航天、汽车零部件等)信息化与智能制造经验。 (3) 至少3年以上大型集团制造企业(1000人以上,多工厂集团化)首席架构师/技术副总/信息化高级总监经历,有从0到1打通系统孤岛的成功案例。 2. 技术能力(硬核要求) (1) 行业理解:深谙离散精密制造核心业务——精通精密加工行业的计划排产(APS)、工艺路线管理、车间执行(MES)、质量控制、设备管理、刀具/夹具管理等关键场景,深刻理解多品种小批量生产模式下的排产与管控逻辑。 (2) 系统集成实战:主导过至少两个完整周期的 ERP+MES+PLM+WMS 集成项目,熟悉常见接口方式(API、ESB、中间件、消息队列),有从蓝图设计到上线运维的全流程落地经验。 (3) 数据架构能力:能设计实时/准实时数据湖仓,掌握数据建模、ETL、数据服务(如采用 Hadoop/Spark、ClickHouse、Kafka 等)。 (4) 工业物联网:熟悉常见 PLC、CNC、机器人、传感器的数据采集方案,具备 SCADA/MES 底层对接经验,有老旧设备改造联网的实操经历。 (5) 编程与数据库:熟悉 Java/C#/Python 之一,精通 SQL 及至少一种时序数据库(InfluxDB/TDengine)。 (6) 系统选型:对国内外主流工业软件(SAP/Oracle、用友/金蝶、鼎捷、赛意、西门子、罗克韦尔、达索等)有深刻理解,能独立评估利弊。 3. 项目推进能力(硬核要求) (1) 项目主导经验:至少完整主导 1 个数字化工厂或智能产线项目从蓝图设计到上线落地的全周期,能提供可验证的项目案例与成果数据(承担角色、项目周期、团队规模、达成的业务效果)。 (2) 推进执行力:具备极强的项目推进与落地执行能力,能从纷繁复杂的业务诉求中识别关键路径,高效拆解任务、设定里程碑、推动各环节按时达成;面对阻力时能主动协调资源、化解分歧,确保项目不卡壳。 (3) 跨部门协调:拥有强跨部门协调、资源整合与商务谈判能力,可高效推动大型项目落地,抗压能力强,能适应制造业项目推进节奏。 (4) 风险管理:具备大型复杂项目的全周期管控能力,包括范围管理、进度控制、风险识别与变更管理;持有 PMP 或同等项目管理认证者优先。 4. 软性能力 (1) 战略眼光:能从经营视角理解数字化转型对成本、质量、交期、效率的真实贡献。 (2) 说服力与影响力:能跨部门推动标准化和变革,平衡"理想架构"与"工厂现实",在利益冲突中找到推进路径。 (3) 务实落地:拒绝纯理论派,能深入车间解决"机器不联网、数据对不上、系统卡脖子"等具体问题。 (4) 抗压韧性:在人员能力不足、历史包袱重的情况下,能快速找到突破口并迭代见效。 加分项(优选条件) 1. 有半导体设备零部件、精密机械加工行业经验,熟悉行业质量标准(如 SEMI S2、IPC 等)。 2. 主导过智能制造示范工厂或灯塔工厂项目。 3. 有低代码平台成功推广经验,能显著降低业务部门 IT 依赖。 4. 熟悉智能制造相关国家标准(如 GB/T 39116-2020、GB/T 37413-2019 等)。 5. 具备 PMP、TOGAF、CDMP、ISA-95 等认证。 6. 具备六西格玛黑带、精益生产认证。 7. 有数字孪生或 AI 应用在精密加工场景的实际落地经验。
其他信息
行业要求:全部行业

公司简介

托伦斯品牌自 2004 年 9 月创立以来,致力于半导体装备与激光设备金属机械精密零部件领域,是国内领先的半导体及激光设备精密零部件研发、生产与销售的提供商。依托二十多年的技术积淀与持续创新,公司的产品矩阵覆盖高精度、高洁净核心金属零部件的研发制造与系统集成,具备先进制造与检测能力。产品广泛应用于芯片前道与中后道制造中的刻蚀、薄膜沉积等关键环节,是我国半导体设备实现自主可控、推进国产化进程的重要支撑力量。
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