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李女士 2天前在线已认证

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职位介绍: 岗位职责 1.负责安卓体系AR智能眼镜整机系统搭建、定制调试与迭代开发，基于高通、展锐等主流穿戴主芯片、低功耗专用芯片，完成眼镜平台BSP底层开发、适配、优化工作，保障整机系统稳定量产落地。 2. 负责AR眼镜原厂硬件SDK集成、二次开发与业务适配，对接光学显示、骨传导、触控、姿态传感、摄像头、蓝牙等外设模组，打通硬件与安卓上层应用交互链路。 3. 负责AR眼镜整机低功耗方案调试、功耗管控优化，适配穿戴设备超低功耗运行标准，优化休眠、唤醒、外设调度逻辑，提升设备续航能力。 4. 对接高通、展锐芯片原厂技术团队，跟进芯片适配问题、底层驱动bug修复，输出BSP配置文档、SDK对接文档、系统编译部署规范。 5. 配合硬件、结构、应用研发团队，完成AR眼镜整机系统联调、兼容性测试、问题闭环，支撑新品样机调试、量产版本系统固化发布。任职要求 1、本科及以上学历，计算机、电子信息、嵌入式、自动化等相关专业，2年及以上安卓穿戴/智能硬件嵌入式BSP开发经验，有AR/智能眼镜项目独立开发经验者优先。 2. 精通Android系统底层架构，熟练掌握Android Kernel、设备树、驱动开发、系统裁剪编译，可独立完成穿戴设备安卓系统从零搭建与定制。 3. 熟悉高通QCOM、展锐UNISOC穿戴主芯片平台开发，熟悉穿戴类低功耗芯片底层适配开发，具备芯片原厂SDK对接、底层驱动开发实战经验。 4. 熟悉AR眼镜各类外设原理，精通光学光机、传感、音频等模组SDK集成开发、外设驱动适配调试，能独立排查硬件SDK对接故障。 5. 精通嵌入式C/C++、Linux Shell开发，熟悉功耗调试、内存优化、开机提速、外设电源管理等穿戴设备专项优化能力。 6. 具备良好跨部门沟通能力，可对接芯片原厂协同解决技术问题，抗压能力强，适配智能眼镜新品快速迭代、快速落地的项目节奏。

其他信息: 行业要求：全部行业

公司简介

天聚地合(苏州)科技股份有限公司(股票代码:2479.HK/天聚地合)是国内数据要素流通第一股，一家综合性 API数据流通服务商。聚合数据为天聚地合旗下品牌，致力于为客户提供标准的 API服务和企业、政府机构提供定制化的数据治理解决方案，专注于使用数据技术赋能数字经济。曾先后获得工信部大数据产业发展试点示范项目、“专精特新”企业认定等，总部位于苏州，北京、武汉、杭州、徐州、南京设有分支机构。聚合数据成立以来，公司已积累了26项核心技术，主要体现在API全生命周期管理、数据治理、机器人流程自动化、隐私保护计算及区块链等方面。公司还多次获得国家认可并参与行业标准制定，如通信行业标准《可信数据服务外部数据管理平台技术要求》。

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