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李女士 2天前在线已认证

招聘经理 · 聚合数据

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职位介绍: 岗位职责 1.负责 AR 眼镜整机硬件架构设计与方案落地，涵盖核心电路（主控、电源管理、传感器、无线通信等）原理图设计、元器件选型、PCB Layout 规划及优化，确保硬件方案满足产品轻薄化、低功耗、高可靠性要求。 2.主导硬件原型机制作、调试与测试验证，包括功能测试、性能测试、电磁兼容性（EMC）测试、高低温环境测试等，定位并解决研发过程中的硬件技术问题。 3.协同光学团队（如光机、显示模组）、软件团队（嵌入式、算法）完成跨部门技术对接，确保硬件与光学组件、软件系统的兼容性与协同工作效率。 4.编制硬件技术文档，包括 BOM 清单、硬件设计规范、测试报告、生产工艺指导书等，为量产提供技术支持。 5.跟进供应链管理，参与元器件供应商评估、样品验证及量产阶段的质量管控，解决生产过程中的硬件相关量产问题，保障产能与产品良率。 6.关注 AR/VR 行业硬件技术趋势（如 MicroLED、SiP 封装、低功耗芯片等），引入新技术、新方案优化产品硬件性能，提升产品竞争力。任职要求 1.本科及以上学历，电子工程、微电子、通信工程、自动化等相关专业，5 年以上智能硬件硬件研发经验，3 年及以上 AR/VR 眼镜或可穿戴设备（如智能手表、头戴式设备）硬件主导设计经验者优先。 2.精通手机、AR 眼镜、智能手表核心硬件技术，熟悉高通、展锐、联发科天玑等主流 XR 平台的硬件设计方案，掌握高速电路（DDR、PCIe、MIPI）设计、SI/PI 仿真分析及 EMC 设计规范。 3.熟练使用 Cadence Allegro、OrCAD 等 EDA 工具进行原理图绘制与 PCB Layout，具备多层高速 PCB 设计经验，能独立完成复杂硬件系统的设计与调试。 4.具备扎实的电源管理设计能力，熟悉锂电池充放电管理、低功耗电路设计方案，能有效解决 AR 设备续航与发热问题。 5.了解 AR 眼镜光学组件（如光机、波导镜片）的硬件接口设计与兼容性适配要求，有光学与硬件协同开发经验者优先。 6.具备丰富的硬件原型机调试、可靠性测试及量产转化经验，熟悉电子产品生产工艺（SMT、组装、测试），能有效对接供应链解决量产技术问题。 7.具备良好的跨部门沟通协作能力、问题解决能力及项目推进意识，工作严谨负责，能承受一定的项目压力。 8.有熟悉批量量产产线搭建流程者优先。

其他信息: 行业要求：全部行业

公司简介

天聚地合(苏州)科技股份有限公司(股票代码:2479.HK/天聚地合)是国内数据要素流通第一股，一家综合性 API数据流通服务商。聚合数据为天聚地合旗下品牌，致力于为客户提供标准的 API服务和企业、政府机构提供定制化的数据治理解决方案，专注于使用数据技术赋能数字经济。曾先后获得工信部大数据产业发展试点示范项目、“专精特新”企业认定等，总部位于苏州，北京、武汉、杭州、徐州、南京设有分支机构。聚合数据成立以来，公司已积累了26项核心技术，主要体现在API全生命周期管理、数据治理、机器人流程自动化、隐私保护计算及区块链等方面。公司还多次获得国家认可并参与行业标准制定，如通信行业标准《可信数据服务外部数据管理平台技术要求》。

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