高级算法工程师 20-30k
无锡-新吴区 3年以上 本科 招1人 8月14日更新
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张女士 2天前在线 已认证
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职位介绍
岗位职责: 1. 负责半导体设备核心算法研发,牵头高精度对位、视觉检测、图像处理等算法的方案设计、技术攻关与落地,保障设备核心性能。 2. 基于C++、MFC开发环境,完成算法编码、优化与调试,实现与设备软件系统的融合,确保算法高效稳定运行。 3. 负责图像预处理、特征提取、缺陷识别、畸变校正等算法的设计与优化,提升设备检测精度与处理效率。 4. 制定算法研发计划,协同跨部门推进项目,确保按期高质量交付。 5. 追踪行业前沿技术,引入新技术优化算法体系,提升产品竞争力。 6. 沉淀技术经验、撰写相关文档,开展团队技术培训,提升团队算法能力。 7. 对接客户与业务端需求,转化为技术方案,解决量产及客户端算法相关问题。 任职要求: 1. 教育背景 本科及以上学历,计算机、电子信息、自动化、半导体等相关专业,具备算法研发相关理论基础优先。 2. 行业经验 6年及以上算法研发经验,3年及以上半导体设备领域实战经验;有晶圆检测设备算法开发经验优先,熟悉行业规范与工艺要求。 3. 专业技能 • 精通C++,熟练运用MFC框架,具备扎实的算法编码、调试与优化能力,熟悉Git/SVN版本控制。 • 深入掌握图像处理算法,精通Halcon、OpenCV,具备高精度视觉检测、对位算法独立设计与落地经验优先。 • 熟悉半导体设备控制逻辑,了解运动控制、传感器采集等技术,具备软硬件协同开发经验。 • 具备较强的算法建模与问题攻坚能力,熟悉算法性能评估与优化方法。 4. 综合能力 • 具备项目统筹能力,有核心算法项目主导或小型团队带领经验优先。 • 具备优秀的跨部门沟通协调能力,能高效对接多方需求。 • 严谨负责、善于钻研、勇于创新,能承受项目攻坚压力。 5. 加分项 拥有相关发明专利、主导算法项目量产落地、熟悉晶圆检测设备场景或具备深度学习工业落地经验者优先。
其他信息
语言要求:英语、普通话
行业要求:电子/半导体/集成电路

公司简介

立川(无锡)半导体设备有限公司成立于2021年6月,注册资本1000万元,是一家从事半导体领域的全自动晶圆探针台设备制造公司,公司办公场地加工厂面积达3000平米,拥有日本海外研发中心,公司是2023年度高新技术企业。现有员工20名,研发人员10名,硕博比例5%,与东京大学、合肥工大、北京邮电大学有深厚的产学研合作。目前融资金额3000多万元,估值超过2亿,投资机构包括著名天使投资人老鹰基金、政府投资基金正菱创投、君盛资本等。2023年销售额达4500万元,产品包括TGG200,TGG300,今年已成功测试产品TGG200,形成小批量投产。目前TGG300已在研发中,有望今年投产。我们的设备应用在半导体晶圆探针台上,核心技术包括高精度的运动控制和复杂的光学和图像处理技术,公司引入日本的先进技术,结合国内的供应链,很好的解决国家半导体发展的在8-12英寸晶圆探针台上的“卡脖子”问题。该项技术门槛高,目前国内无公司掌握。企业已拥有30多项发明专利。
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