封装工程师 20-30k
上海 5年以上 本科 招1人 5月31日更新
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沈先生 一周前在线 已认证
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职位介绍
工作职责: 1、协助框架、基板设计、封装设计的评估,参与封装外形设计、结构设计等,评估封装工艺和BOM以及量产可行性; 2、负责基板厂工艺、封装厂工艺能力评估; 3、负责与基板厂、封装厂对接,跟进封装进程,确保产品质量和生产进度; 4、负责NPI导入,跟进并解决导入过程中封装质量、可靠性问题; 5、上级交办的其他事宜。 任职资格: 1、本科及以上学历,微电子技术,电子信息等相关专业; 2、5年以上生产,设计,封装工作经验; 3、有模组/微模组设计经验; 4、熟悉各类基板,封装工艺,了解国内外主流封装厂工艺水平; 5、熟悉基板生产、封装生产工艺管控; 6、具有良好的沟通能力和团队意识。

公司简介

上海川土微电子股份有限公司是专注高端模拟芯片研发设计与销售的高科技公司,产品涵盖隔离与接口、驱动与电源、高性能模拟三大产品线以及μMiC战略产品( micro-Module in Chip)。目前产品已广泛应用于工业控制、电源能源、通讯与计算、汽车电子等领域。 成立于2016年的川土微电子,历经多年蓬勃发展,已然成为隔离、接口等高端模拟芯片领域的知名供应商,合作客户累计超过5000家。秉承“客户至上、志存高远、持续创新、完美极致、诚实守信”的价值观,川土微电子将不忘初心、砥砺前行,为全世界的客户提供多品类、高品质的模拟芯片。
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更新时间:2026-07-23