韦女士
2天前在线
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- 职位介绍
- 一、职位概述 我们正在寻找一位在大规模AI芯片的全芯片时序/功耗签核及关键模块物理实现领域经验丰富的专家。您不仅将主导芯片级的时序收敛与功耗完整性签核，还将负责NoC, CPU,GPU等核心模块的综合、形式验证等关键交付任务，确保从模块到全芯片的质量与性能，对芯片的成功流片起到核心作用。 二、核心职责 1.全芯片时序与功耗签核： o主导全芯片STA签核流程，负责芯片级时序验证与闭合，解决跨时钟域、多工作模式下的复杂时序问题。 o负责芯片低功耗架构与UPF实现，制定电源策略，确保功耗意图在全流程的一致性，并完成相关签核。 2.关键模块物理实现与验证： o负责 NoC（片上网络）等核心互联模块的逻辑综合、时序约束开发与优化。 o负责所承担模块的形式验证工作，确保逻辑功能在物理实现前后的等价性。 o与前端设计、验证团队紧密协作，完成模块从RTL到交付给物理设计团队的网表质量闭环。 3.流程与方法学： o建立并优化从模块综合、形式验证到全芯片签核的连贯性流程与质量检查点。 o开发自动化脚本与工具，提升从模块到芯片级的交付效率与质量。 任职要求 三、基本条件： o硕士及以上学历，微电子、电子工程等相关专业，5年以上ASIC设计经验。 o精通全芯片STA签核与UPF低功耗设计流程，具备大型芯片成功流片经验。 o精通逻辑综合及形式验证工具与方法。 o熟练使用Perl/Python/Tcl等脚本语言进行流程开发。 四、关键经验： o必须具备基于12nm或7nm等先进工艺的大规模芯片全流程时序与功耗签核经验。 o具备NoC或复杂总线互联模块的综合、时序收敛与形式验证的完整交付经验。 o至少参与过3个以上大型AI芯片、GPU或高性能计算芯片的完整流片项目。 五、核心素质： o具备从模块到芯片的全局视角，能独立承担关键技术交付任务。 o出色的沟通协作能力，能有效链接前端与后端团队。 o对技术有热情，具备强大的问题解决能力和流程优化意识。 六、我们提供 参与前沿大型AI芯片研发的宝贵机会，在关键岗位上发挥核心作用。 与资深专家共事的技术平台和成长空间。 具备竞争力的薪酬福利体系。 追求卓越、结果导向的团队文化。 工作地点：北京/上海/深圳/西安 可选
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- 行业要求：全部行业
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