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人事专员 · 芯聚威科技

聊一聊

职位介绍: 岗位职责 1）主导高速/高精度模数混合及模拟芯片（ADC、DAC等）版图顶层架构设计，包括整体布局、电源地网络、时钟/信号网络、数字后端及I/O接口集成，确保物理实现与前端设计目标一致； 2）统筹版图团队完成芯片版图设计，分配任务、制定计划，把控从布局、布线、物理验证到流片交付的全流程进度与质量； 3）解决版图关键技术问题：信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、静电防护（ESD）、寄生参数控制，掌握模数隔离、串扰、噪声抑制等难点； 4）制定并优化版图设计规范与物理验证流程（DRC/LVS/ERC/PEX），具备典型模块（ADC/DAC/PLL/BGR/OpAmp/VCO等）绘制经验，提升效率与复用性； 5）跨部门协同前端（模拟/数字）、封装厂、晶圆厂，明确工艺规则与封装要求，推动流片数据交付及问题闭环； 6）审核物理验证报告，完成寄生参数提取与后仿真分析，配合前端迭代优化，确保芯片性能（线性度、噪声、串扰等）达标； 7）带领团队进行技术积累与人才培养，提升成员在模拟/数模混合版图、顶层集成、问题排查等方面的专业能力；任职要求 1）本科及以上，微电子/集成电路/电子科学等相关专业，6年以上模拟/模数混合芯片版图设计经验，其中2年以上版图顶层负责人/技术骨干经历； 2）扎实的模拟/数模混合版图设计功底，精通Cadence Virtuoso、Calibre、Assura、StarRC等工具，熟悉180nm/40nm/28nm等工艺节点；3）有BCD工艺、高压模拟或高速ADC/DAC芯片版图经验者优先； 4）深入理解版图设计原理，熟练掌握电源地网络优化、噪声隔离、寄生控制、ESD防护等核心技术，能独立解决SI/PI等问题； 5）丰富的版图顶层集成经验，熟悉多模块拼接、I/O单元布局、bonding pad规划、数字后端集成、封装协同设计及金属密度填充；有多通道芯片顶层设计案例者优先； 6）熟悉半导体工艺规则（DRC/LVS/PEX/QRC），能独立完成物理验证全流程及流片数据交付与整改，持续提升交付质量。 7）具备团队管理能力，能有效统筹工作、协调跨部门资源，推动项目高效落地； 8）良好的沟通表达与问题分析能力，抗压性强，适应芯片研发项目进度要求，能持续支持研发迭代优化。岗位职责 1）主导高速/高精度模数混合及模拟芯片（ADC、DAC等）版图顶层架构设计，包括整体布局、电源地网络、时钟/信号网络、数字后端及I/O接口集成，确保物理实现与前端设计目标一致； 2）统筹版图团队完成芯片版图设计，分配任务、制定计划，把控从布局、布线、物理验证到流片交付的全流程进度与质量； 3）解决版图关键技术问题：信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、静电防护（ESD）、寄生参数控制，掌握模数隔离、串扰、噪声抑制等难点； 4）制定并优化版图设计规范与物理验证流程（DRC/LVS/ERC/PEX），具备典型模块（ADC/DAC/PLL/BGR/OpAmp/VCO等）绘制经验，提升效率与复用性； 5）跨部门协同前端（模拟/数字）、封装厂、晶圆厂，明确工艺规则与封装要求，推动流片数据交付及问题闭环； 6）审核物理验证报告，完成寄生参数提取与后仿真分析，配合前端迭代优化，确保芯片性能（线性度、噪声、串扰等）达标； 7）带领团队进行技术积累与人才培养，提升成员在模拟/数模混合版图、顶层集成、问题排查等方面的专业能力；任职要求 1）本科及以上，微电子/集成电路/电子科学等相关专业，6年以上模拟/模数混合芯片版图设计经验，其中2年以上版图顶层负责人/技术骨干经历； 2）扎实的模拟/数模混合版图设计功底，精通Cadence Virtuoso、Calibre、Assura、StarRC等工具，熟悉180nm/40nm/28nm等工艺节点；3）有BCD工艺、高压模拟或高速ADC/DAC芯片版图经验者优先； 4）深入理解版图设计原理，熟练掌握电源地网络优化、噪声隔离、寄生控制、ESD防护等核心技术，能独立解决SI/PI等问题； 5）丰富的版图顶层集成经验，熟悉多模块拼接、I/O单元布局、bonding pad规划、数字后端集成、封装协同设计及金属密度填充；有多通道芯片顶层设计案例者优先； 6）熟悉半导体工艺规则（DRC/LVS/PEX/QRC），能独立完成物理验证全流程及流片数据交付与整改，持续提升交付质量。 7）具备团队管理能力，能有效统筹工作、协调跨部门资源，推动项目高效落地； 8）良好的沟通表达与问题分析能力，抗压性强，适应芯片研发项目进度要求，能持续支持研发迭代优化。

其他信息: 行业要求：全部行业

公司简介

芯聚威科技设立在成都高新区，公司技术团队掌握多种架构和性能指标的高性能模数转换器和数模转换器（ADC/DAC），放大器、电压基准等研发能力，具备高性能信号链芯片的自主研发和量产实力，致力于开发高性能模拟与模数混合集成电路芯片。自主研发的模数混合芯片设计公司。核心技术成员分别在学术界和工业界专注数据转换器研发10余年，承担多项国家重点科研和科技攻关项目，具有量产多个型号高性能模拟与模数混合芯片的经验，在高性能数据转换器技术层面已做到行业前列。

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