封装材料研发工程师 25-50k·14薪
深圳-宝安区 3年以上 硕士 招1人 6月29日更新
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王先生 2天前在线 已认证
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职位介绍
工作地点:东莞长安镇(提供单人间及以上住房标准) 双休、不内卷 职责描述: 1、主导GMC、LMC及Underfill等半导体封装材料的配方研发,负责树脂基体、固化剂、填料、偶联剂等核心组分的选型、复配及比例优化。 2、结合AI算法、机器学习及高通量实验手段,加速材料开发进程,系统性达成低应力、低翘曲、高导热、高可靠性等关键性能目标。 3、深入分析环氧树脂固化动力学及流变特性,研究填料表面处理与分散技术,解决封装工艺中的应力、翘曲及界面分层等实际问题。 4、面向传统中高端及先进封装(如Fan-out、2.5D/3D封装)应用场景,提供针对性的材料解决方案,支持客户端的工艺匹配与验证。 5、完成研发实验方案、数据分析及技术报告撰写,与生产、质量、销售团队紧密协作,推动产品从实验室到量产的高效转化。 任职要求: 1、硕士及以上学历,高分子化学与物理、材料科学与工程、化学工程、微电子封装等相关专业。 2、3年以上环氧塑封料(EMC)、底部填充胶(Underfill)或其他电子封装材料配方研发经验。 3、精通环氧树脂体系,深刻理解固化反应机理、填料-树脂界面作用及复合材料性能调控方法;熟悉硅烷偶联剂等填料表面处理技术,了解导热通路构建与应力模拟者优先。 4、对AI辅助材料研发(如材料基因组、实验设计DOE优化)有实际经验或浓厚兴趣。
其他信息
行业要求:全部行业

公司简介

东阳光集团(深圳市东阳光实业发展有限公司)全国现共有员工近30000人;已拥有东阳光、香港东阳光药两家上市公司,正在积极筹建科创板的上市;产业多元化,以医药、电子材料和健康养生三大产业为主,2018年工业总产值近400亿元;在国内拥有广东东莞、广东乳源、湖北宜昌、西藏林芝、贵州遵义、内蒙古乌兰察布六大基地;销售公司拥有药连锁公司、大健康连锁公司、电子商务、销售业务部、海外销售部、泰合保销六大销售平台;2005年成立了研究院,现有近2400研发人员;是一个充满希望与活力、正在铸就百年基业的高科技大型股份制企业。
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更新时间:2026-08-14