王女士
1天前在线
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- 职位介绍
- 经验要求: ① 熟悉半导体芯片及设备部件涂层制备工艺流程。 ② 具有充足半导体部件清洗和表面处理的专业知识,灵活应对和解答客户提出的各项工艺技术问题,基于产品特性对产品工艺流程的定义有判断能力。 ③ 能独立应对客户提出的异常产品调查需求,分析调查方向、主导厂内分析,并定期向客户进行调查结果汇报。 技能要求: ① 能有计划的安排项目的节点,理解并运用APQP各个环节。 ② 熟练掌握DoE等实验设计方法,具备基础的数据分析能力,掌握办公软件(例如:office)数据处理软件(例:minitab、origin等)。 ③ 良好的沟通协调能力,调动并与其他单位配合推进项目进展。
- 其他信息
- 行业要求:全部行业
公司简介
无锡升滕半导体技术有限公司,公司规模为150-500人,公司类型为民营公司,所属行业为机械/设备/重工。
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