数字前端工程师 15-30k·15薪
无锡-新吴区 5年以上 统招本科 招1人 6月23日更新
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朱先生 3天前在线 已认证
高级人力资源专员 · 高德红外
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职位介绍
岗位职责: 1.参与芯片架构设计和SPEC制定。 2.负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证、DFT/ATPG等工作,实现芯片功能、性能要求。 3.配合后端工程师完成布局布线;指导后端设计并进行相关检查和后仿真。 4.参与芯片测试方案制定和支持测试工程师完成芯片测试工作。 5.负责相关技术文档编写。 岗位要求: 1.电子、通信、计算机、微电子或物理学等相关专业。 2.熟练掌握Verilog语言的编程,有扎实的数字电路基础。 3.熟悉数字芯片设计和开发流程,熟练使用常用EDA工具,有成功流片经验优先考虑。 4.有传感器ASIC设计经验、数模混合设计经验者优先考虑。 5.有matlab数字信号处理算法转RTL设计经验者优先考虑。 5.具有较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神。
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行业要求:全部行业

公司简介

武汉高德红外股份有限公司(SZ.002414)创立于1999年,位于“中国光谷国家自主创新示范区”,是规模化从事红外核心器件、红外热像仪、大型光电系统研发、生产、销售的高新技术上市公司。公司市值近400亿元,拥有高科技人才6000余名,已建成覆盖底层红外核心器件至顶层完整武器系统的全红外产业链研制基地。 高德红外拥有的自底层至系统的完整而全面的自主技术,能为各行业提供性能强、体验佳、服务优的红外热成像产品和解决方案。如今,高德的产品已广泛应用于军工、电力、检疫、医疗检测、工业检测、安防监控、消防救援、警用执法、工业自动化、环保、智能家居以及消费电子领域。
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更新时间:2026-08-13