芯片设备机械工程师 12-22k·13薪
武汉-东西湖区 3-5年 统招本科
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金女士 1天前在线 已认证
人事专员 · 芯丰精密
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职位介绍
  • 半导体芯片设备
  • 磨切机
  • 减薄机
岗位职责: 1、负责半导体芯片设备机械结构设计; 2、负责机械部件选型,设计图纸资料绘制; 3、负责机械结构与参数的计算或仿真、验证; 4、与各个子系统负责人协调,满足性能、可靠性、可生产性等系统设计要求; 5、负责机械产品BOM材料物料选型,负责编制、评审产品的BOM清单; 6、负责制定、评审机械部件的加工工艺,方案和检具。编制、评审零部件加工工艺卡片; 7、负责产品测试的方案设计,试验要求,试验过程,试验数据的统计分析,制定整改措施,提升产品质量; 8、负责子系统、总系统的设计评审,评审子系统、总系统之间的接口,确认该子系统、总系统的接口设计图资料; 9、负责产品设计变更的可行性分析,评审产品技术变更文件中的机械部分; 10、负责制定、落实、监督实施零部件的制造和检验工艺方案; 11、负责产品出厂资料编制。 岗位要求: 1、统招本科及以上学历,机械工程师3-5年工作经验; 2、熟练使用Solidworks; 3、熟悉磨切机、减薄机等半导体芯片设备的设计要求; 4、我需要一个做半导体芯片设备的机械设计工程师。
其他信息
行业要求:全部行业
所属部门:研发中心

公司简介

芯丰精密科技有限公司注册于2021年9月18日,致力于研究、生产超精密半导体芯片加工设备及耗材,应用于三维堆叠、先进封装和三代半导体等工艺环节。 公司总部在浙江省宁波市,在武汉和上海设立有分公司。 芯丰精密以“打破垄断,行业领跑”为宗旨,汇集资深研发人员,为行业高端客户提供综合解决方案,目前研发投资已超1亿元,入选“姚江英才”和“甬江人才”项目。核心团队包括多名海外专家和985博士,具有丰富的半导体设备研发经验。已完成多款设备开发并拥有自主知识产权。 芯丰精密致力于中国先进半导体设备事业,拼搏创新,为中国半导体全产业链贡献力量。
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