【FPGA工程师-上海(J10170)招聘】_浙江芯晖装备技术有限公司招聘信息-猎聘

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HRBP · 浙江芯晖装备技术有限公司

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职位介绍: 职责描述： 1. 产品设计  1.根据系统设计要求，参与FPGA器件选型、相关功能详细设计、RTL编码、仿真验证、板级调试；  2.配合软件、硬件和其他FPGA工程师完成设计任务和联调测试；  3.输出FPGA相关功能设计文档，总结文档等。 2. 其它事务  协助其它部门工作，承办上级交办的其它工作。任职要求： 1. 教育背景：  电子等相关专业，本科及以上学历。 2. 培训经历：  受过产品开发管理、项目管理、产品管理等相关培训。 3. 工作经验：  5年以上FPGA开发的工作经验。 4. 能力：  熟悉FPGA开发流程；  精通Verilog/VHDL硬件描述语言，熟练掌握复杂数字逻辑电路设计、仿真、时序优化和调试；  踏实肯干，富于钻研，有良好的沟通与协调能力；  有ATE相关指令系统、矢量算法设计经验者优先；

其他信息: 行业要求：全部行业

公司简介

公司简介芯晖装备成立于 2018 年，是一家集半导体专用设备的研发、生产、销售为一体的高新技术企业。公司致力于半导体装备和核心部件的国产化研发及制造。自主研制的晶体生长、研磨抛光、光学量测、化学检测、芯片测试等设备，已广泛运用于半导体集成电路制造的前、中、后道。芯晖装备将持续为半导体行业客户提供创新技术与产品解决方案，坚持客户导向、创新拼搏、追求卓越、协作共赢，将芯晖装备打造成为值得信赖的半导体装备与方案提供商，成为高端半导体智能装备领域受人尊敬的企业，为民族芯，晖光日新。发展历程 2018年4月：浙江芯晖装备技术有限公司成立 2018年9月：公司基地【欣晖半导体产业园】奠基 2019年7月：西安芯晖设备技术有限公司成立 2020年5月：一代200mm 研磨/200mm 抛光/300mm抛光设备开发成功 2020年12月：国内首台电子级单晶炉研发成功；二代300mm 抛光设备开发成功 2021年3月：浙江芯晖检测技术有限公司成立，第一台磨抛/ 测试设备顺利交付客户 2021年7月：12英寸硅单晶炉客户验证通过（PCN验证） 2021年12月：首台铜雾离子检测设备交付客户 2022年3月：一代300mm 研磨设备开发成功；一代150mmSiC 研磨设备交付客户 2022年12月：ADS 首台客户验证通过；晶圆金属污染检测设备交付客户验证；12英寸硅单晶炉年产突破20台 2023年2月：北京芯晖技术有限公司成立 2023年9月：上海芯晖芯智技术有限公司成立企业文化使命：创新改变世界愿景：值得信赖的半导体装备与方案提供商价值观：以客户为中心、以技术为基石、以品质为生命、以成果为导向、以奋斗者为本、以自省促卓越经营管理原则：诚信、规范、透明、负责

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