【晶圆切割工程师招聘】_重庆汉朗精工科技有限公司招聘信息-猎聘

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人事 · 重庆汉朗精工科技有限公司

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职位介绍: 岗位职责： 1、负责新产品的划片岗位的工艺开发； 2、负责产品划片工序的良率改善、效率提升； 3、制程中产品失效等产线问题异常问题分析、处理； 4、产品可靠性试验、工程实验及报告撰写；产品规格书等文件撰写 5、相关记录表格撰写、升级及相应的员工培训； 6、其他上司交代事项；职位要求： 1、光通信行业划片相关工作2年以上；熟悉划片产品（玻璃基片、芯片）； 2、具备1年以上激光切割工艺实践工作经验，熟练掌握冷加工的划片工艺，熟悉设备（DISCO）优先考虑； 3. 熟悉ISO9001/IATF16949质量体系，熟练掌握六西格玛、FMEA、APQP、SPC等工具，具备良好的数据分析能力，优先考虑； 4、能熟练运用AutoCAD、Soliworks/Pro E等机械设计软件；熟练使用CAD或者3D绘图软件，能读懂图纸并理解工程要求 5、有较强的学习力与动手能力、沟通及逻辑思辨能力、较强的分析解决问题的能力； 6、具良好通能力，团队合作精神，自驱力强。

其他信息: 行业要求：全部行业

公司简介

汉朗于2009年在苏州成立。2020年，重庆汉朗精工科技有限公司成立。汉朗公司专注于液晶混晶新材料和高精密光电器材的研发、生产和销售，提供整体解决方案。先后获得国家科技部863重大专项立项支持、创新创业双创人才等荣誉称号。自主专利申请100多项，其中绝大部分为发明专利。汉朗光电倡导积极创新，是具有自主知识产权、立足国内、拥有全球产业链合作模式的高科技公司。

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