文先生
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- 职位介绍
- 载板
- 封装工艺
- 封装基板
- IC
- PCB工艺
- HDI
- 电镀
- 线路
- 检测
- 阻焊
- 岗位职责 1、负责封装载板工艺制程的优化、改进和评审; 2、参与设备选型,制定设备使用维护方法,参与设备技术改进工作; 3、参与原材料的认证、试用、使用工作,协助处理各种用于产品加工的物料工艺技术要求,监控、评估物料使用质量,制定消耗标准; 4、对所辖工艺进行技术指导,解决工序生产过程中的一般性工艺技术问题,确定工序生产现场环境要求及作业标准; 5、修订工艺文件,改进工艺方法,及时修订现场使用的PFMEA、CP; 任职要求: 1、2年以上电镀/图形/阻焊/检测/机加工制程管理经验,载板行业经验; 2、有团队管理经验为佳;具备制程参数设定/优化及异常处理能力; 3、具备良好的分析判断能力和逻辑思维能力优先; 4、本科及以上学历,材料、电化学、化工、电子、机械、电气、自动化等理工科相关专业。 南通康源目前在建设中,正在行业大量引进优秀人才,机会多多,欢迎优秀的您投递简历!
- 其他信息
- 语言要求:普通话
- 行业要求:全部行业
- 所属部门:南通项目
公司简介
中国航天国际控股有限公司(简称:航天控股)成立于1975年7月25日,于1981年8月在香港联交所主板正式上市(股票代码:00031.HK),是中国航天科技集团有限公司所属二级单位。
历经40多年的发展,航天控股持续深耕粤港地区,以珠三角为核心布局,业务覆盖工业制造、新材料研发制造、物业管理等领域,目前所投资公司项目已覆盖香港、深圳、东莞、惠州等经济发达城市,
未来,航天控股将秉持爱国、创新、诚信、和谐的企业文化,聚焦现代制造业、科技产业、现代服务业三大核心业务,以改革发展为导向,致力于打造国际化发展力量、市场化运营标杆、海外资本运作平台。
智慧研究所是公司技术创新牵头部门,其职责是加强航天控股公司技术创新工作,推动公司产业发展和转型升级,聚焦发展高新技术产业,加快推进新一代信息技术和制造业、服务业融合发展。
如果您崇尚技术创新,渴望快速发展,并希望同公司一起成长,请加入我们的团队。我们将长期提供多方面的发展机会,并对成绩突出的员工给予职位晋升和物质奖励。
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