在过去的70多年，三星一直处于创新的最前沿。三星的发现、专利及突破性产品成功地帮助世界创造了数字化变革的历史。 数字时代为全球业务带来了革命性的机遇和革新。三星集团一直紧随这些变革，并不断地更新自己的业务结构、经营理念以及公司文化，以满足世界信息时代日益变化的需求。 在三星，我们将每个挑战都视为是一次机会，并坚信在数字领域，我们完全可以成为全球公认的领先集团之一。目前，三星领先全球市场的产品包括半导体产品、TFT-LCD、显示器、智能家电和智能手机等。 同时，我们也在积极地提升企业品牌价值，因为它是公司发展的核心动力。三星的品牌价值已经由2009年的175亿美元增长为2011年的234亿美元，并且被Interbrand公司评选为发展最快的国际品牌。 展望未来，三星将力争成为带领席卷全球的数字革命的先锋。我们期望用我们先进的技术、富于竞争力的产品，以及专业的人力资源领导社会的数字化革命。 三星(Samsung)半导体是全球第2大半导体芯片厂商，年销售额超过300亿美金。三星的Memory产品一直排名名列前茅，这几年在System LSI领域也发展非常快，比如AP(Application Processor, 应用处理器)SoC(System on Chip，片上系统)芯片处于主导地位，广泛应用在智能手机、平板电脑(Tablet)和电子书(E-book)等智能移动设备中。 杭州&北京&深圳研究所的主要业务是底层软硬件、系统解决方案开发和pDDI芯片设计。其中，Solution开发部门负责软硬件及其系统开发，针对智能移动设备和NFC产品提供完整的参考解决方案设计，对重点客户提供技术支持。pDDI 部门主要致力于大尺寸液晶面板驱动芯片的开发与技术研究，产品主要应用于高清、超高清液晶电视。凭借多年的自主研发能力，为客户提供高性能、低能耗的优质产品。 苏州研究所是三星半导体在海外设立的一个半导体封装技术研究所，主要致力于Memory及LSI封装产品的开发与技术研究。主要开发产品包括BOC，MCP，Flip Chip，SSD等Memory产品以及DIP，QFP， COB 等ASIC和智能卡产品。在多层堆叠封装技术开发以及新型高性能低成本的封装材料的开发上具有强劲的实力。 立足中国，面向世界, 三星半导体中国研发中心的目标是成为韩国三星半导体在海外最重要的、技术一流的研发中心，为中国市场提供有竞争力的Total System Solution。 我们现招聘优秀人才，重点从事嵌入式系统底层驱动程序开发、上层应用程序开发，材料，封装产品研发等工作，针对中国市场提供有竞争力的芯片及整体解决方案。 我们提供一流的R&D课题和发展机会，欢迎富有激情、敢于梦想的你和Samsung一起快速成长！