微组装经理 30-40k·15薪
苏州 5-10年 统招本科
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柴先生 8小时前在线 已认证
供应链总监 · RIGOL
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职位介绍
一、 岗位职责: 1、 参与公司战略目标讨论并解析,执导封装工艺&模块组装工艺开发规划; 2、 主导产品工艺制作团队人员管理,包括人才梯队合理布局搭建,关键岗位人才储备与培养,绩效管理等; 3、 执导重大项目管理或者关键技术开发管理,包括新材料,新工艺,新设备等; 4、 制定工艺开发设计规则,不断优化新产品导入和开发流程,提高工艺开发效率缩短新产品导入周期; 5、 制定工艺参数标准,并完成产品工艺标准制订,为生产提供技术支持,持续提高品质,降低成本,并参加相应的技术评审。 二、 任职资格: 1、 5年以上半导体封测Die bonding、Wire bonding、Molding、Mark、tf工艺经验 2、 3年以上COB/FC/QF/SIP等封装工艺工作和开发经验 3、 3年以上IC封装设备,如贴片、植球机、回流焊、楔形焊等操作及工艺参数开发 4、 有封装收率管控,产线改造,良率提升,设备关键参数采集分析管控经验优先 5、 有模块(贴片、焊接、测试)微组装产品经验优先
其他信息
行业要求:全部行业

公司简介

普源精电(RIGOL)自1998年成立,致力于成为测试测量行业的国际品牌,是从事测量仪器研发、生产和销售的高新技术企业,所设计研发的产品深受客户支持与喜爱。随着RIGOL国际化步伐的深入,紧追国际行业巨头。
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