周女士
1天前在线
已认证
- 职位介绍
- 岗位职责 1.全面掌握相关DB工艺流程及控制过程； 2.熟悉DB工艺工装设计及选用规则； 3.全面掌握及熟练编写FMEA/CP/SPC/OCAP/WI文件等； 4.熟练掌握DOE 实验计划，熟练使用JMP数据分析软件； 5.熟练掌握新材料、新工艺的评估与开发能力； 6.熟悉DB工艺中的常见问题,并能持续改进产品品质,并能协助整理报告； 7.有较强的逻辑思维能力、组织能力和良好的团队精神。 任职要求： 1.有半导体封测行业DB工艺经验3年及以上； 2.本科学历及以上,电子封装/机械/材料/自动化等理工科专业； 3.精通胶粘接或共晶工艺，熟悉ASM/Datacon/Palomar优先考虑；
- 其他信息
- 行业要求：全部行业
- 所属部门：工程制造部
公司简介
高可靠芯片封装行业，技术大牛带队，新企业潜力无限，晋升机会多
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