先进封装业务经理 15-25k·13薪
苏州-工业园区 5-10年 本科
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王女士 6小时前在线 已认证
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职位介绍
  • 电子/通信/半导体
  • 团队管理
  • 商务谈判
  • 招投标管理
  • 商务应酬
  • 可用英语办公
岗位职责: 1、根据年度销售目标,完成各项销售指标; 2、维护及增进老客户关系,挖掘客户潜在合作机会; 3、做好沟通、报价、销售合同的签订、协调处理各类产品问题及完成日常回款、验收等工作; 4、负责协调各种内部、外部资源,解决在项目实施过程中出现的问题,提高客户满意度; 5、及时了解掌握市场动态,行业信息、竞争对手、客户信息等做好市场调研工作。 任职资格: 1、本科以上学历; 2、5年以上半导体设备销售经验,先进封装背景优先; 3、了解国内外各个厂家的半导体产品、半导体设备、配件、耗材、半导体相关等,为客户做提案; 4、接受全国范围出差,英语水平佳
其他信息
所属部门:业务部

公司简介

苏州芯默科技有限公司成立于2021年,是一家专注于先进半导体制程中热处理设备的研发及生产企业,目前已在苏州纳米城建立1000平方米生产、研发场地。 公司拥有技术团队,其中博士占比30%,硕士占比50%;均有十年以上先进半导体制程设备开发经验,包含软体、控制、光路、制程、技术等。 公司产品为半导体制程中的热处理设备,其作用可用于快速热退火、快速热氧化、快速热氮化、硅化物合金退火、电极合金化、氧化物生长、离子注入后退火、薄膜沉积等。 该设备填补了国内制程技术领域的空白,产品应用领域于LED与激光市场已占80%份额;目前公司着重于三代半导体市场的开发,并着力发展12寸高阶硅基市场。 公司拥有近15年的退火炉设备制造经验,能有效地解决先进半导体制程中由于加热炉传热慢而导致的加热效果不佳的问题,且致力于解决硅片加工过程中日趋迫切的高精度温度控制需求,并实现国产替代。
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