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- 职位介绍
- 岗位职责: 1.作为项目组成员负责产品研发阶段NPI开发计划的建立、实施及落地; 2.制定芯片测试方案,组织编制测试程序,进行Wafer测试(CP)、封装测试(FT),协助芯片测试中发现的设计及制造错误的定位。审核测试结果,评估测试覆盖率,组织编制测试报告; 3.了解芯片设计工艺流程,掌握芯片产品生产、封装的工程知识,研究芯片封装新技术; 4.负责芯片研发阶段到量产阶段的转量产准备工作以及相关交付件的准备。 5.负责产品量产初期的YIELD监控及改善,次品良率提升,协调研发、晶圆和封测厂等相关资源落实工艺改进; 6.具备较强的沟通能力和资源协调能力,责任心强 任职要求: 1.电子工程、自动化、光电信息工程等相关专业本科及以上学历; 2.熟悉模拟和混合信号集成电路的测试技术和流程; 3.了解模拟和数字集成电路设计、制造和封装; 4.熟悉至少一款主流的测试机,有嵌入式开发及测试经验者优先; 5.有项目交付和管理经验者优先; 6.工作认真、积极主动、严谨、敬业、具备团队精神。
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