岑女士
1天前在线
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- 职位介绍
- 岗位职责： 1.参与器件工艺设计和工作执行。确保工艺步骤的稳定性和可控性，提升器件性能和品质。 2.根据工艺数据，发现改进机会。优化工艺流程，实现器件性能提升。采用统计工具和分析方法，评估各项工艺参数对器件性能的影响。 3.制定工艺测试计划，验证工艺的可行性和稳定性。识别潜在问题，提出改进方案，推动工艺优化。 4.整理工艺流程、参数设定以及技术报告等工艺文件，定期汇报工艺开发的进展和成果。 5.参与解决器件工艺开发瓶颈问题。为团队提供技术支持，寻找问题根源，促进解决方案实施。 任职资格： 1.统招本科以上学历，电子科学与技术/微电子学专业； 2.具备3-7年以上相关岗位工作经验（PIE/PE/Device/Spice)； 3.熟悉熟悉微电子学与固体电子学相关知识； 4.熟悉电路与系统相关知识，熟悉物理电子学相关知识； 5.具备28nm或以下器件开发相关经验 或 HV与EF特殊工艺开发相关经验优先； 6.英语能力CET-6及以上。
公司简介
重庆芯联微电子有限公司（简称XLMEC公司）是重庆市政府重磅打造的一家12吋高端特色集成电路工艺线项目，总投资超250亿元，于2023年10月27日在重庆注册成立，聚焦55-28nm技术节点，规划总产能4万片/月，其中一期产能2万片/月。公司以打造西部地区最先进特色工艺晶圆厂和世界一流的汽车芯片制造企业为目标，主要从事车用主控与MCU、电源管理与驱动、射频等芯片研发、生产和销售，涵盖商用飞机、轨道交通、工业控制、医疗电子等领域。公司坚持与产业链上下游合作伙伴协同发展，互利共赢，共同推动集成电路行业高质量发展，带动和促进重庆市与西部地区电子信息产业的转型升级。
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