【划片工艺工程师招聘】_湃泊科技招聘信息-猎聘

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招聘经理 · 湃泊科技

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职位介绍: 岗位职责： 1. 作为热沉产品划片、激光打标、入盒区域的工艺负责人，负责制定工艺参数，制定及优化工序标准作业流程； 2. 负责相关设备的选型、安装、调试、验收与维护； 3. 根据客户要求制定和更新缺陷标准，制定异常的OCAP流程； 4. 负责该工艺在性能、良率、成本、效率等方面的迭代优化； 5. 及时处理产线异常，分析定位问题根因，彻底解决，预防再发。任职要求： 1. 本科及以上学历，工科背景，材料、机械自动化、微电子专业优先； 2. 五年以上的半导体后道工艺经验，熟悉晶圆切割/划片（Saw，Laser Grooving），激光打标/背印（laser marking），芯片取置（pick&place）等工艺，熟悉主流设备； 3. 有支持量产经验，可根据不同要求制定参数； 4. 熟悉工艺制程相关文件的制定和维护，能熟练运用PDCA、8D、FMEA等工具，有较好的报告能力； 5. 有项目管理经验，能独立完成持续改善项目，提升良率或降低成本。 6. 具备优秀的逻辑思维能力，有技术钻研精神与能力。 7. 优秀的执行力、应变与问题解决能力，以结果为导向，自我驱动。

其他信息: 行业要求：全部行业; 所属部门：薄膜工厂

公司简介

湃泊科技成立于2021年8月，注册资本4458万元，股东包括松山湖天使基金、深圳天使母基金、光通信上市公司及产业基金、新能源设备头部企业资源。总部坐落在东莞松山湖国际创新创业社区，主营产品是高功率芯片散热封装基座以及综合散热封装整体解决方案，是国内工业激光热沉实现IDM模式，集设计、研发与端到端全流程制造的高科技公司。产品核心技术涵盖陶瓷预处理，PVD薄膜工艺，精细电镀，光刻蚀刻，高精密研磨抛光等。散热基板材料体系覆盖超薄氮化铝陶瓷、碳化硅和金刚石。团队成员覆盖欧洲、日本及大陆科学家及工艺设备工程师。湃泊科技致力于成为全球不可或缺的高功率芯片散热封装解决方案提供商。

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