产品工程师(NPI)(J10370) 20-30k·15薪
成都-郫都区 3-5年 本科
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杨女士 5小时前在线 已认证
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职位介绍
职责描述: 1.负责新产品及项目导入前期的可行性及风险评估,安排新产品试产,及时反馈并协助解决问题,撰写项目报告。 2.跟进产品可靠性,与可靠性部门合作,完成产品可靠性验证。 3.推动工艺简化及优化,发现并推动解决工艺过程中的问题。 4.通过不良解析、工艺优化,对策立项和改善措施实施,提高良品率。 5.即时组织并及时处理生产中的异常,采取合理对策,来降低不良率。 6.日常沟通客户,了解客户技术要求并确保执行。协调跨部门合作,组织会议解决客户难题。 任职要求: 1.本科及以上学历,理工类专业。英语四级及以上,良好的英语听说读写能力。 2.3年以上半导体行业工艺整合或新产品导入经验,有Fan-Out封装经验者优先。 3.熟悉各项可靠性条件和规格。 4.具有较强的质量意识,熟悉质量分析手法及工具。 5.有良好的沟通能力、较强的协调能力,有较好的分析问题的能力、抗压能力及团队合作意识。
其他信息
行业要求:全部行业

公司简介

奕成科技是一家集成电路领域板级系统封测服务的卓越提供商。公司成立于2017年,是北京奕斯伟科技集团生态链投资孵化企业,位于成都高新西区。奕成科技主要从事集成电路板级先进系统封测业务,为全球客户提供封装设计、芯片封装、 测试等一站式封测服务及解决方案,产品广泛应用于移动终端、5G、物联网、人工智能、高性能运算、汽车电子等领域。 公司拥有中国大陆首座板级高密系统封测工厂,一工厂总投资约55亿人民币,占地144亩。依托高标准厂房、高等级洁净室、自动化装备、智能制造管理系统,奕成正逐步实现信息化、数字化、智能化的智慧工厂,打造行业前沿的系统封测智能生产基地。 经过持续研发积累,奕成已汇聚全球半导体先进封测技术核心团队,板级高密系统封测技术,可对应2D FO、2.xD、3D PoP等先进系统集成封装及Chiplet方案。公司致力于开发先进板级系统封测技术,协同上下游供应链创新发展,为全球客户提供一站式系统封测解决方案,并将建立具有国际竞争力的IC封测产业集群。
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