光学模组主管/经理 15-25k
武汉-江夏区 5-10年 统招本科
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五险一金 带薪年假 优秀员工奖
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李女士 11小时前在线 已认证
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职位介绍
岗位职责: 1、负责晶圆级封装热成像模组的产品规划、结构设计、硬件设计; 2、负责产品方案设计制订、评审,模组产品项目的管理 3、负责芯片、封装、器件、模组的生产规划和运营管理。 任职要求: 1、本科及以上学历,机械工程、机械设计及自动化或机械相关专业; 2、有5年以上摄像头模组或热成像机芯或整机或红外晶圆级封装模组结构设计经验,或者5年以上硬件电子设计、测试调试工作经验。在硬件、结构任意一面需要独挡一面;如硬件方面,有3年以上原理图设计、Layout设计经验。 3、了解摄像头模组或热成像机芯或整机或红外晶圆级封装模组光学、硬件、结构、测试基础知识; 4、有3年摄像头模组或热成像机芯或整机或红外晶圆级封装模组以上项目管理经验; 5、具有较强的适应能力、沟通能力及良好的团队协作意识。 工作地点:广州、武汉、滁州、上海、成都、西安等。
其他信息
行业要求:全部行业

公司简介

公司主要经营光电器件设计研发,专注于微传感器开发、集成电路、MEMS传感器设计与制造、微电子系统以及软件解决方案。
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