机械设计工程师 5-10k
湖州-安吉县 经验不限 本科
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五险一金 年终奖金 通讯津贴 餐费补贴 提供住宿 交通补助 领导好 发展空间大 扁平管理
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王女士 一周前在线 已认证
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职位介绍
岗位职责: 1、根据用户需求进行半导体行业用自动化设备的开发和设计工作; 2、主动与项目经理、项目组成员沟通,理解并澄清设计要求,确保设计任务的顺利进行; 3、根据设计要求,对装配工程师进行技术交底,及时解决装配过程中的出现问题; 4、负责装配工艺、设备说明书等技术资料的编写工作。 任职要求: 1、本科及以上学历,机械设计及其自动化相关专业; 2、有半导体行业实习经验者优先录用; 3、熟悉常用机械结构,气动原理及自动化控制相关基础知识; 4、熟练使用 solidworks、AutoCAD 设计软件及常用办公软件; 5、具备团队合作精神和良好的沟通能力,工作积极主动,勇于担当; 6、优秀毕业生,在校期间成绩优异,有班级、学生会干部经历者优先考虑; 职位福利:五险一金、绩效奖金、年终分红、包住、餐补、交通补贴、通讯补贴、带薪年假、定期体检

公司简介

马丁科瑞半导体技术(南京)有限公司是一家集半导体芯片封测先进设备研发、生产销售、半导体芯片CP/FT测试服务于一体的高新技术企业。公司创始团队来自于德国INFENEON、荷兰ASM、瑞士ABB、日本ISMEKA、新加坡先进等世界知名企业,创始股东除来自半导体行业知名创始团队外,还有行业内世界排名第三半导体SK海力士、中兴、洁美科技、金雨茂物等创投机构加入,目前已完成二轮融资。 在半导体封测先进设备领域,企业自主研发具备独立知识产权的芯片测试分选机、8寸、12寸半导体IC级固晶机(贴片机)等等,同时公司拥有先进加工检测设备和洁净厂房,具备晶圆 CP 检测、芯片成品 FT 测试能力,为IC设计公司、封装公司提供专业的测试服务。企业产品广泛运用于5G R-F基带、光通讯、MEMS传感、物联网、汽车电子、工业控制、智能驾驶、人工 AI 、生物医疗等芯片封装测试领域。 公司核心技术人员拥有20多年半导体行业设备技术开发设计经验,拥有机械结构、有限元分选、机器视觉VISION,工业IPC运动控制系统、数据库算法、MES系统等核心技术研发沉淀成果;并拥有多项发明专利权、软件著作权以及各种荣誉称号。 匠于芯,精于质,公司将秉承“为客户创造价值,为团队创造美好未来”的企业价值观,以优异的品质和高效的售后服务所有用户。 公司愿景 突破国外技术壁垒 打造半导体民族品牌 价值观 为客户创造价值 为团队创造美好未来 企业文化 团队 担当 分享
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