微组装 8-12k·13薪
南京-雨花台区 3-5年 大专
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夏女士 一周前在线 已认证
副总裁/副总经理 · 南京莱芯科技有限公司
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职位介绍
  • 微组装
  • 微波组件
  • 微波模块
  • 共晶
  • 烧结工艺
  • 键合工艺
  • 贴片
  • 粘接
  • 芯片
1. 技术要求:焊接,烧结,键合,微组装,贴装,导电胶粘贴 2. 职责描述: (1)、执行产品装配指令,按期保质保量完成装配任务; (2)、按照工艺文件和图纸进行微组装操作,如芯片等元器件的粘接,烧结,清洗等; (3)、严格按照操作规程正确使用微组装工艺设备,及时主动汇报装配过程中的问题并协助解决;(4)、负责配合测调人员进行相关调试的微组装操作

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